購入 70V3579S6BFとBYCHPS
保証付きで購入する
70V3579S6BF
- 部品型番:
- 70V3579S6BF
- 説明:
- IC SRAM 1.125MBIT 6NS 208CABGA
- フリーステータス/ RoHS状態:
- リード/ RoHS非対応
- 在庫数量:
- 12358 Pieces
簡潔な
BYCHIPSは、 70V3579S6BF、我々はすぐに出荷するための株式を持っており、また、長い時間の供給が可能です。あなたの購入計画をお送りください 70V3579S6BFをメールでお送りします。
規格
| 電源電圧 - : | 3.15 V ~ 3.45 V |
|---|---|
| サプライヤデバイスパッケージ: | 208-CABGA (15x15) |
| 速度: | 6ns |
| シリーズ: | - |
| パッケージング: | Tray |
| パッケージ/ケース: | 208-LFBGA |
| 他の名前: | IDT70V3579S6BF IDT70V3579S6BF-ND |
| 運転温度: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| 水分感受性レベル（MSL）: | 3 (168 Hours) |
| メモリタイプ: | Volatile |
| 記憶容量: | 1.125Mb (32K x 36) |
| メモリ形式: | SRAM |
| メーカーの標準リードタイム: | 7 Weeks |
| 製造元の部品番号: | 70V3579S6BF |
| インタフェース: | Parallel |
| 説明: | IC SRAM 1.125MBIT 6NS 208CABGA |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルの70V3579S6BF
最新ニュース
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers