購入 74279228260とBYCHPS
保証付きで購入する
74279228260
- 部品型番:
- 74279228260
- メーカー:
- Wurth Electronics
- 説明:
- FERRITE BEAD 26 OHM 0603 1LN
- フリーステータス/ RoHS状態:
- 鉛フリー/ RoHS準拠
- 在庫数量:
- 15400 Pieces
- データシート:
- 74279228260.pdf
簡潔な
BYCHIPSは、 74279228260、我々はすぐに出荷するための株式を持っており、また、長い時間の供給が可能です。あなたの購入計画をお送りください 74279228260をメールでお送りします。
規格
| サイズ/寸法: | 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) |
|---|---|
| シリーズ: | WE-MPSB |
| 評価: | - |
| パッケージング: | Tape & Reel (TR) |
| パッケージ/ケース: | 0603 (1608 Metric) |
| 他の名前: | 732-6117-2 |
| 運転温度: | -55°C ~ 125°C |
| 行数: | 1 |
| 装着タイプ: | Surface Mount |
| 水分感受性レベル（MSL）: | 1 (Unlimited) |
| メーカーの標準リードタイム: | 10 Weeks |
| 製造元の部品番号: | 74279228260 |
| インピーダンス@周波数: | 26 Ohm @ 100MHz |
| 高さ（最大）: | 0.039" (1.00mm) |
| フィルタタイプ: | - |
| 説明: | FERRITE BEAD 26 OHM 0603 1LN |
| DC抵抗（DCR）（最大）: | 8 mOhm |
| カードの厚さ（mm）: | 6.5A |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルの74279228260
最新ニュース
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers