購入 74AXP2T3407DCHとBYCHPS
保証付きで購入する
74AXP2T3407DCH
- 部品型番:
- 74AXP2T3407DCH
- メーカー:
- Nexperia
- 説明:
- IC TRANSLATOR UNIDIR DUAL 8VSSOP
- フリーステータス/ RoHS状態:
- 鉛フリー/ RoHS準拠
- 在庫数量:
- 14235 Pieces
簡潔な
BYCHIPSは、 74AXP2T3407DCH、我々はすぐに出荷するための株式を持っており、また、長い時間の供給が可能です。あなたの購入計画をお送りください 74AXP2T3407DCHをメールでお送りします。
規格
| 電圧 - VCCB: | 1.2 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| 電圧 - VCCA: | 0.7 V ~ 2.75 V |
| 翻訳者のタイプ: | Voltage Level |
| サプライヤデバイスパッケージ: | 8-VSSOP |
| シリーズ: | 74AXP |
| パッケージング: | Original-Reel® |
| パッケージ/ケース: | 8-VFSOP (0.091", 2.30mm Width) |
| 出力タイプ: | Non-Inverted, Open Drain |
| 出力信号: | - |
| 他の名前: | 1727-2490-6 568-12921-6 568-12921-6-ND |
| 運転温度: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| 回路の数: | 2 |
| 装着タイプ: | Surface Mount |
| 水分感受性レベル（MSL）: | 1 (Unlimited) |
| メーカーの標準リードタイム: | 12 Weeks |
| 製造元の部品番号: | 74AXP2T3407DCH |
| 入力信号: | - |
| 特徴: | - |
| 拡張された説明: | Voltage Level Translator Unidirectional 2 Circuit 1 Channel 8-VSSOP |
| 説明: | IC TRANSLATOR UNIDIR DUAL 8VSSOP |
| データレート: | - |
| 1回線あたりのチャネル数: | 1 |
| ベース・エミッタ間飽和電圧（最大）: | Unidirectional |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルの74AXP2T3407DCH
| 絵 | 部品型番 | メーカー | 説明 | ビュー |
|---|---|---|---|---|
 |
74AXP2T3407GSX | Nexperia USA Inc. | IC TRANSLATOR UNIDIR DUAL 8XSON | オンラインお問い合わせ |
 |
74AXP2G07GNH | Nexperia USA Inc. | IC BUFFER DUAL 6XSON | オンラインお問い合わせ |
 |
74AXP2G3404GNH | Nexperia USA Inc. | IC BUFFER INVERTER SGL X2SON6Q | オンラインお問い合わせ |
|
74AXP2T3407GNX | Nexperia USA Inc. | IC TRANSLATOR UNIDIR DUAL 8XSON | オンラインお問い合わせ |
|
74AXP2T3407GTX | Nexperia USA Inc. | IC TRANSLATOR UNIDIR DUAL 8XSON | オンラインお問い合わせ |
|
74AXP2G14GXZ | Nexperia USA Inc. | IC GATE INVERTER X2SON6 | オンラインお問い合わせ |
|
74AXP2G34GMH | Nexperia USA Inc. | IC BUFFER DUAL XSON6 | オンラインお問い合わせ |
|
74AXP2G3404GMH | Nexperia USA Inc. | IC BUFFER INVERTER SGL XSON6 | オンラインお問い合わせ |
|
74AXP2G17GSH | Nexperia USA Inc. | IC SCHMITT TRIGGER BUFFER X2SON6 | オンラインお問い合わせ |
最新ニュース
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers