購入 74LVCH32373AEC,557とBYCHPS
保証付きで購入する
74LVCH32373AEC,557
- 部品型番:
- 74LVCH32373AEC,557
- 説明:
- IC 32BIT TRANSP D LATCH 96LFBGA
- フリーステータス/ RoHS状態:
- 鉛フリー/ RoHS準拠
- 在庫数量:
- 17184 Pieces
- データシート:
- 74LVCH32373AEC,557.pdf
簡潔な
BYCHIPSは、 74LVCH32373AEC,557、我々はすぐに出荷するための株式を持っており、また、長い時間の供給が可能です。あなたの購入計画をお送りください 74LVCH32373AEC,557をメールでお送りします。
規格
| 電源電圧 - : | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| サプライヤデバイスパッケージ: | 96-LFBGA (13.5x5.5) |
| シリーズ: | 74LVCH |
| パッケージング: | Tray |
| パッケージ/ケース: | 96-LFBGA |
| 出力タイプ: | Tri-State |
| 他の名前: | 74LVCH32373AEC 74LVCH32373AEC-ND 935264448557 |
| 運転温度: | -40°C ~ 85°C |
| 装着タイプ: | Surface Mount |
| 水分感受性レベル（MSL）: | 2A (4 Weeks) |
| 製造元の部品番号: | 74LVCH32373AEC,557 |
| 論理タイプ: | D-Type Transparent Latch |
| 独立した回路: | 4 |
| 拡張された説明: | D-Type Transparent Latch Channel 8:8 IC Tri-State 96-LFBGA (13.5x5.5) |
| 説明: | IC 32BIT TRANSP D LATCH 96LFBGA |
| 遅延時間 - 伝搬: | 3ns |
| 電流 - 出力高、低: | 24mA, 24mA |
| 回路: | 8:8 |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルの74LVCH32373AEC,557
| 絵 | 部品型番 | メーカー | 説明 | ビュー |
|---|---|---|---|---|
 |
74LVCH32374AEC/G:5 | NXP USA Inc. | IC D-TYPE POS TRG QUAD 96LFBGA | オンラインお問い合わせ |
|
74LVCH32373AEC,551 | NXP USA Inc. | IC 32BIT TRANSP D LATCH 96LFBGA | オンラインお問い合わせ |
|
74LVCH32373AEC/G;5 | NXP USA Inc. | IC 32BIT TRANSP D LATCH 93LFBGA | オンラインお問い合わせ |
|
74LVCH32374AEC/G,5 | NXP USA Inc. | IC D-TYPE POS TRG QUAD 96LFBGA | オンラインお問い合わせ |
|
74LVCH32373AEC,518 | NXP USA Inc. | IC 32BIT TRANSP D LATCH 96LFBGA | オンラインお問い合わせ |
|
74LVCH32374AEC/G;5 | NXP USA Inc. | IC D-TYPE POS TRG QUAD 96LFBGA | オンラインお問い合わせ |
|
74LVCH32373AEC/G:5 | NXP USA Inc. | IC 32BIT TRANSP D LATCH 93LFBGA | オンラインお問い合わせ |
|
74LVCH32373AEC/G,5 | NXP USA Inc. | IC 32BIT TRANSP D LATCH 93LFBGA | オンラインお問い合わせ |
|
74LVCH32374AEC,551 | NXP USA Inc. | IC D-TYPE POS TRG QUAD 96LFBGA | オンラインお問い合わせ |
最新ニュース
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers