購入 77063203とBYCHPS
保証付きで購入する
77063203
- 部品型番:
- 77063203
- 説明:
- RES ARRAY 3 RES 20K OHM 6SIP
- フリーステータス/ RoHS状態:
- リード/ RoHS非対応
- 在庫数量:
- 19625 Pieces
- データシート:
- 77063203.pdf
簡潔な
BYCHIPSは、 77063203、我々はすぐに出荷するための株式を持っており、また、長い時間の供給が可能です。あなたの購入計画をお送りください 77063203をメールでお送りします。
規格
| 公差: | ±2% |
|---|---|
| 温度係数: | ±100ppm/°C |
| サプライヤデバイスパッケージ: | 6-SIP |
| サイズ/寸法: | 0.600" L x 0.098" W (15.24mm x 2.50mm) |
| シリーズ: | 770 |
| 抵抗（Ω）: | 20k |
| エレメントあたりの電力: | 100mW |
| パッケージング: | Bulk |
| パッケージ/ケース: | 6-SIP |
| 他の名前: | 770-63-203 770-63-R20K |
| 運転温度: | -55°C ~ 125°C |
| 抵抗器の数: | 3 |
| ピン数: | 6 |
| 装着タイプ: | Through Hole |
| 製造元の部品番号: | 77063203 |
| 高さ - 着席（最大）: | 0.195" (4.95mm) |
| 拡張された説明: | 20k Ohm ±2% 100mW Power Per Element Isolated Resistor Network/Array ±100ppm/°C 6-SIP |
| 説明: | RES ARRAY 3 RES 20K OHM 6SIP |
| 回路タイプ: | Isolated |
| アプリケーション: | - |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルの77063203
最新ニュース
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers