購入 8020.0605とBYCHPS
保証付きで購入する
8020.0605
- 部品型番:
- 8020.0605
- メーカー:
- Schurter
- 説明:
- FUSE CERAMIC 20A 250VAC 3AB 3AG
- フリーステータス/ RoHS状態:
- 鉛フリー/ RoHS準拠
- 在庫数量:
- 18061 Pieces
- データシート:
- 8020.0605.pdf
簡潔な
BYCHIPSは、 8020.0605、我々はすぐに出荷するための株式を持っており、また、長い時間の供給が可能です。あなたの購入計画をお送りください 8020.0605をメールでお送りします。
規格
| 定格電圧 - DC: | - |
|---|---|
| 定格電圧 - AC: | 250V |
| サイズ/寸法: | 0.250" Dia x 1.252" L (6.35mm x 31.80mm) |
| シリーズ: | SUT 6.3x32 |
| 反応時間: | Slow |
| パッケージング: | Bulk |
| パッケージ/ケース: | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" |
| 運転温度: | -40°C ~ 85°C |
| 装着タイプ: | Holder |
| 水分感受性レベル（MSL）: | 1 (Unlimited) |
| 融解I2t: | 750 |
| メーカーの標準リードタイム: | 24 Weeks |
| 製造元の部品番号: | 8020.0605 |
| ヒューズタイプ: | Cartridge, Ceramic |
| 説明: | FUSE CERAMIC 20A 250VAC 3AB 3AG |
| DC耐寒性: | 0.0036 Ohm |
| 定格電流: | 20A |
| 色: | - |
| 定格電圧@遮断容量: | 500A |
| 承認: | cURus |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルの8020.0605
最新ニュース
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers