購入 860160672001とBYCHPS
保証付きで購入する
860160672001
- 部品型番:
- 860160672001
- メーカー:
- Wurth Electronics
- 説明:
- CAP 0.47 UF 20% 50 V
- フリーステータス/ RoHS状態:
- 鉛フリー/ RoHS準拠
- 在庫数量:
- 19369 Pieces
- データシート:
- 860160672001.pdf
簡潔な
BYCHIPSは、 860160672001、我々はすぐに出荷するための株式を持っており、また、長い時間の供給が可能です。あなたの購入計画をお送りください 860160672001をメールでお送りします。
規格
| 定格電圧: | 50V |
|---|---|
| 公差: | ±20% |
| 面実装ランドサイズ: | - |
| サイズ/寸法: | 0.197" Dia (5.00mm) |
| シリーズ: | WCAP-ATLL |
| リップル電流: | 12mA @ 100kHz |
| 偏光: | Polar |
| パッケージング: | Tape & Box (TB) |
| パッケージ/ケース: | Radial, Can |
| 他の名前: | 732-9579-3 |
| 運転温度: | -55°C ~ 105°C |
| 装着タイプ: | Through Hole |
| 水分感受性レベル（MSL）: | 1 (Unlimited) |
| メーカーの標準リードタイム: | 12 Weeks |
| 製造元の部品番号: | 860160672001 |
| 温度@生涯。: | 4000 Hrs @ 105°C |
| リード間隔: | 0.079" (2.00mm) |
| インピーダンス: | 7.23 Ohm |
| 高さ - 着席（最大）: | 0.492" (12.50mm) |
| 拡張された説明: | 0.47µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 4000 Hrs @ 105°C |
| ESR（等価直列抵抗）: | - |
| 説明: | CAP 0.47 UF 20% 50 V |
| キャパシタンス: | 0.47µF |
| アプリケーション: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルの860160672001
| 絵 | 部品型番 | メーカー | 説明 | ビュー |
|---|---|---|---|---|
 |
860160672007 | Wurth Electronics Inc. | CAP 6.8 UF 20% 50 V | オンラインお問い合わせ |
|
860160672008 | Wurth Electronics Inc. | CAP 8.2 UF 20% 50 V | オンラインお問い合わせ |
|
860160672003 | Wurth Electronics Inc. | CAP 2.2 UF 20% 50 V | オンラインお問い合わせ |
|
860160672002 | Wurth Electronics Inc. | CAP 1 UF 20% 50 V | オンラインお問い合わせ |
|
860160672004 | Wurth Electronics Inc. | CAP 3.3 UF 20% 50 V | オンラインお問い合わせ |
|
860160672005 | Wurth Electronics Inc. | CAP 4.7 UF 20% 50 V | オンラインお問い合わせ |
|
860160672006 | Wurth Electronics Inc. | CAP 5.6 UF 20% 50 V | オンラインお問い合わせ |
|
860160672009 | Wurth Electronics Inc. | CAP 10 UF 20% 50 V | オンラインお問い合わせ |
|
860160672011 | Wurth Electronics Inc. | CAP 22 UF 20% 50 V | オンラインお問い合わせ |
|
860160672010 | Wurth Electronics Inc. | CAP 15 UF 20% 50 V | オンラインお問い合わせ |
最新ニュース
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers