購入 A758EK337M0GAAE018とBYCHPS
保証付きで購入する
A758EK337M0GAAE018
- 部品型番:
- A758EK337M0GAAE018
- メーカー:
- KEMET
- 説明:
- CAP ALUM POLY 330UF 20% 4V T/H
- フリーステータス/ RoHS状態:
- 鉛フリー/ RoHS準拠
- 在庫数量:
- 18508 Pieces
- データシート:
- A758EK337M0GAAE018.pdf
簡潔な
BYCHIPSは、 A758EK337M0GAAE018、我々はすぐに出荷するための株式を持っており、また、長い時間の供給が可能です。あなたの購入計画をお送りください A758EK337M0GAAE018をメールでお送りします。
規格
| 定格電圧: | 4V |
|---|---|
| タイプ: | Polymer |
| 公差: | ±20% |
| 面実装ランドサイズ: | - |
| サイズ/寸法: | 0.248" Dia (6.30mm) |
| シリーズ: | A758 |
| リップル電流 - 低周波: | - |
| リップル電流 - 高周波: | 3.1A @ 100kHz |
| パッケージング: | Bulk |
| パッケージ/ケース: | Radial, Can |
| 運転温度: | -55°C ~ 105°C |
| 装着タイプ: | Through Hole |
| 水分感受性レベル（MSL）: | 1 (Unlimited) |
| メーカーの標準リードタイム: | 16 Weeks |
| 製造元の部品番号: | A758EK337M0GAAE018 |
| 温度@生涯。: | 5000 Hrs @ 105°C |
| リード間隔: | 0.098" (2.50mm) |
| インピーダンス: | - |
| 高さ - 着席（最大）: | 0.354" (9.00mm) |
| 拡張された説明: | 330µF ±20% 4V Aluminum Polymer Capacitor Radial, Can 18 mOhm 5000 Hrs @ 105°C |
| ESR（等価直列抵抗）: | 18 mOhm |
| 説明: | CAP ALUM POLY 330UF 20% 4V T/H |
| キャパシタンス: | 330µF |
| アプリケーション: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルのA758EK337M0GAAE018
| 絵 | 部品型番 | メーカー | 説明 | ビュー |
|---|---|---|---|---|
 |
A758EK337M0EAAE018 | KEMET | CAP ALUM POLY 330UF 20% 2.5V T/H | オンラインお問い合わせ |
|
A758EK567M0EAAE016 | KEMET | CAP ALUM POLY 560UF 20% 2.5V T/H | オンラインお問い合わせ |
|
A758EK567M0GAAE016 | KEMET | CAP ALUM POLY 560UF 20% 4V T/H | オンラインお問い合わせ |
|
A758EK277M0JAAE018 | KEMET | CAP ALUM POLY 270UF 20% 6.3V T/H | オンラインお問い合わせ |
|
A758EK397M0JAAE016 | KEMET | CAP ALUM POLY 390UF 20% 6.3V T/H | オンラインお問い合わせ |
|
A758EK226M1EAAE050 | KEMET | CAP ALUM POLY 22UF 20% 25V T/H | オンラインお問い合わせ |
|
A758EK336M1EAAE040 | KEMET | CAP ALUM POLY 33UF 20% 25V T/H | オンラインお問い合わせ |
|
A758EK337M0JAAE016 | KEMET | CAP ALUM POLY 330UF 20% 6.3V T/H | オンラインお問い合わせ |
|
A758EK397M0EAAE018 | KEMET | CAP ALUM POLY 390UF 20% 2.5V T/H | オンラインお問い合わせ |
最新ニュース
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers