購入 ADSP-21262SBBC-150とBYCHPS
保証付きで購入する
ADSP-21262SBBC-150
- 部品型番:
- ADSP-21262SBBC-150
- メーカー:
- AD
- 説明:
- IC DSP 32BIT 150MHZ 136CSBGA
- フリーステータス/ RoHS状態:
- リード/ RoHS非対応
- 在庫数量:
- 18095 Pieces
- データシート:
- ADSP-21262SBBC-150.pdf
簡潔な
BYCHIPSは、 ADSP-21262SBBC-150、我々はすぐに出荷するための株式を持っており、また、長い時間の供給が可能です。あなたの購入計画をお送りください ADSP-21262SBBC-150をメールでお送りします。
規格
| 電圧 - I / O: | 3.30V |
|---|---|
| 電圧 - コア: | 1.20V |
| タイプ: | Floating Point |
| サプライヤデバイスパッケージ: | 136-CSPBGA (12x12) |
| シリーズ: | SHARC® |
| パッケージング: | Tray |
| パッケージ/ケース: | 136-LFBGA, CSPBGA |
| 運転温度: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| オンチップRAM: | 256kB |
| 不揮発性メモリ: | ROM (512 kB) |
| 装着タイプ: | Surface Mount |
| 水分感受性レベル（MSL）: | 3 (168 Hours) |
| 製造元の部品番号: | ADSP-21262SBBC-150 |
| インタフェース: | DAI, SPI |
| 説明: | IC DSP 32BIT 150MHZ 136CSBGA |
| クロックレート: | 150MHz |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルのADSP-21262SBBC-150
最新ニュース
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers