購入 B32021A3272K000とBYCHPS
保証付きで購入する
B32021A3272K000
- 部品型番:
- B32021A3272K000
- メーカー:
- EPCOS
- 説明:
- FILM CAP Y2 MKP 2.7NF 10% 300VAC
- フリーステータス/ RoHS状態:
- 鉛フリー/ RoHS準拠
- 在庫数量:
- 12952 Pieces
- データシート:
- B32021A3272K000.pdf
簡潔な
BYCHIPSは、 B32021A3272K000、我々はすぐに出荷するための株式を持っており、また、長い時間の供給が可能です。あなたの購入計画をお送りください B32021A3272K000をメールでお送りします。
規格
| シリーズ: | * |
|---|---|
| 他の名前: | B32021A3272K |
| 水分感受性レベル（MSL）: | 1 (Unlimited) |
| 製造元の部品番号: | B32021A3272K000 |
| 拡張された説明: | Film Capacitor |
| 説明: | FILM CAP Y2 MKP 2.7NF 10% 300VAC |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルのB32021A3272K000
| 絵 | 部品型番 | メーカー | 説明 | ビュー |
|---|---|---|---|---|
 |
B32021A3272M000 | EPCOS (TDK) | FILM CAP Y2 MKP 2.7NF 20% 300VAC | オンラインお問い合わせ |
 |
B32021A3222M | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2200PF 20% 1.5KVDC RAD | オンラインお問い合わせ |
|
B32021A3222M189 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2200PF 20% 1.5KVDC RAD | オンラインお問い合わせ |
|
B32021A3252M000 | EPCOS (TDK) | FILM CAP Y2 MKP 2.5NF 20% 300VAC | オンラインお問い合わせ |
 |
B32021A3682K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 6800PF 10% 1.5KVDC RAD | オンラインお問い合わせ |
|
B32021A3222K189 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2200PF 10% 300VAC RAD | オンラインお問い合わせ |
|
B32021A3122M000 | EPCOS (TDK) | FILM CAP Y2 MKP 1.2 NF 20% 300VA | オンラインお問い合わせ |
|
B32021A3222K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2200PF 10% 1.5KVDC RAD | オンラインお問い合わせ |
|
B32021A3252K000 | EPCOS (TDK) | FILM CAP Y2 MKP 2.5NF 10% 300VAC | オンラインお問い合わせ |
|
B32021A3102M289 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1000PF 20% 1.5KVDC RAD | オンラインお問い合わせ |
|
B32021A3622K000 | EPCOS (TDK) | FILM CAP Y2 MKP 6.2 NF 10% 300VA | オンラインお問い合わせ |
 |
B32021A3103M289 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 10000PF 20% 1.5KVDC RAD | オンラインお問い合わせ |
|
B32021A3222K289 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2200PF 10% 300VAC RAD | オンラインお問い合わせ |
|
B32021A3562M | EPCOS (TDK) | CAP FILM 5600PF 20% 1.5KVDC RAD | オンラインお問い合わせ |
|
B32021A3222M289 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2200PF 20% 1.5KVDC RAD | オンラインお問い合わせ |
最新ニュース
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers