購入 B32653A8223JとBYCHPS
保証付きで購入する
B32653A8223J
- 部品型番:
- B32653A8223J
- メーカー:
- EPCOS
- 説明:
- CAP FILM 0.022UF 5% 2KVDC RADIAL
- フリーステータス/ RoHS状態:
- 鉛フリー/ RoHS準拠
- 在庫数量:
- 16541 Pieces
- データシート:
- B32653A8223J.pdf
簡潔な
BYCHIPSは、 B32653A8223J、我々はすぐに出荷するための株式を持っており、また、長い時間の供給が可能です。あなたの購入計画をお送りください B32653A8223Jをメールでお送りします。
規格
| 定格電圧 - DC: | 2000V (2kV) |
|---|---|
| 定格電圧 - AC: | 1000V (1kV) |
| 公差: | ±5% |
| 終了: | PC Pins |
| サイズ/寸法: | 1.043" L x 0.571" W (26.50mm x 14.50mm) |
| シリーズ: | B32653 |
| パッケージング: | Bulk |
| パッケージ/ケース: | Radial |
| 他の名前: | B32653A8223J000 |
| 運転温度: | -55°C ~ 100°C |
| 装着タイプ: | Through Hole |
| 水分感受性レベル（MSL）: | 1 (Unlimited) |
| 製造元の部品番号: | B32653A8223J |
| リード間隔: | 0.886" (22.50mm) |
| 高さ - 着席（最大）: | 1.161" (29.50mm) |
| 特徴: | - |
| 拡張された説明: | 0.022µF ±5% Film Capacitor 1000V (1kV) 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial |
| ESR（等価直列抵抗）: | - |
| 誘電材料: | Polypropylene (PP), Metallized |
| 説明: | CAP FILM 0.022UF 5% 2KVDC RADIAL |
| キャパシタンス: | 0.022µF |
| アプリケーション: | DC Link, DC Filtering; High Pulse, DV/DT |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルのB32653A8223J
| 絵 | 部品型番 | メーカー | 説明 | ビュー |
|---|---|---|---|---|
 |
B32653A8562J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 5600PF 5% 2KVDC RADIAL | オンラインお問い合わせ |
|
B32653A8223K000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.022UF 10% 2KVDC RAD | オンラインお問い合わせ |
 |
B32653A8222K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2200PF 10% 2KVDC RADIAL | オンラインお問い合わせ |
|
B32653A8222J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2200PF 5% 2KVDC RADIAL | オンラインお問い合わせ |
 |
B32653A8472K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 4700PF 10% 2KVDC RADIAL | オンラインお問い合わせ |
 |
B32653A8123J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.012UF 5% 2KVDC RADIAL | オンラインお問い合わせ |
|
B32653A8222J189 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2200PF 5% 2KVDC RADIAL | オンラインお問い合わせ |
|
B32653A8472J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 4700PF 5% 2KVDC RADIAL | オンラインお問い合わせ |
 |
B32653A8103K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 10000PF 10% 2KVDC RAD | オンラインお問い合わせ |
|
B32653A8682K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 6800PF 10% 2KVDC RADIAL | オンラインお問い合わせ |
|
B32653A8472J189 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 4700PF 5% 2KVDC RADIAL | オンラインお問い合わせ |
最新ニュース
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers