購入 B32923C3474K189とBYCHPS
保証付きで購入する
B32923C3474K189
- 部品型番:
- B32923C3474K189
- メーカー:
- EPCOS
- 説明:
- CAP FILM 0.47UF 20% 305VAC RAD
- フリーステータス/ RoHS状態:
- 鉛フリー/ RoHS準拠
- 在庫数量:
- 15662 Pieces
- データシート:
- B32923C3474K189.pdf
簡潔な
BYCHIPSは、 B32923C3474K189、我々はすぐに出荷するための株式を持っており、また、長い時間の供給が可能です。あなたの購入計画をお送りください B32923C3474K189をメールでお送りします。
規格
| 定格電圧 - DC: | - |
|---|---|
| 定格電圧 - AC: | 305V |
| 公差: | ±20% |
| 終了: | PC Pins |
| サイズ/寸法: | 1.043" L x 0.335" W (26.50mm x 8.50mm) |
| シリーズ: | Automotive, AEC-Q200, B32923 |
| パッケージング: | Tape & Reel (TR) |
| パッケージ/ケース: | Radial |
| 運転温度: | -40°C ~ 110°C |
| 装着タイプ: | Through Hole |
| 水分感受性レベル（MSL）: | 1 (Unlimited) |
| 製造元の部品番号: | B32923C3474K189 |
| リード間隔: | 0.886" (22.50mm) |
| 高さ - 着席（最大）: | 0.650" (16.50mm) |
| 特徴: | X2 Safety Rated |
| 拡張された説明: | 0.47µF ±20% Film Capacitor 305V Polypropylene (PP) Radial |
| ESR（等価直列抵抗）: | - |
| 誘電材料: | Polypropylene (PP) |
| 説明: | CAP FILM 0.47UF 20% 305VAC RAD |
| キャパシタンス: | 0.47µF |
| アプリケーション: | EMI, RFI Suppression |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルのB32923C3474K189
| 絵 | 部品型番 | メーカー | 説明 | ビュー |
|---|---|---|---|---|
 |
B32923C3474M189 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.47UF 20% 305VAC RAD | オンラインお問い合わせ |
|
B32923C3474M | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.47UF 20% 305VAC RAD | オンラインお問い合わせ |
|
B32923C3474K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.47UF 10% 305VAC RAD | オンラインお問い合わせ |
|
B32923C3474K289 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.47UF 10% 305VAC RAD | オンラインお問い合わせ |
 |
B32923C3224K189 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.22UF 10% 305VAC RAD | オンラインお問い合わせ |
 |
B32923C3105M289 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1UF 20% 305VAC RADIAL | オンラインお問い合わせ |
|
B32923C3474M289 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.47UF 20% 305VAC RAD | オンラインお問い合わせ |
 |
B32923C3824M189 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.82UF 20% 305VAC RAD | オンラインお問い合わせ |
|
B32923C3394K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.39UF 10% 305VAC RAD | オンラインお問い合わせ |
|
B32923C3564M189 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.56UF 20% 305VAC RAD | オンラインお問い合わせ |
最新ニュース
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers