購入 B37979G5102J051とBYCHPS
保証付きで購入する
B37979G5102J051
- 部品型番:
- B37979G5102J051
- メーカー:
- EPCOS
- 説明:
- CAP CER 1000PF 50V C0G/NP0 RAD
- フリーステータス/ RoHS状態:
- 鉛フリー/ RoHS準拠
- 在庫数量:
- 16508 Pieces
- データシート:
- B37979G5102J051.pdf
簡潔な
BYCHIPSは、 B37979G5102J051、我々はすぐに出荷するための株式を持っており、また、長い時間の供給が可能です。あなたの購入計画をお送りください B37979G5102J051をメールでお送りします。
規格
| 電圧 - 定格: | 50V |
|---|---|
| 公差: | ±5% |
| 厚さ（最大）: | - |
| 温度係数: | C0G, NP0 |
| サイズ/寸法: | 0.217" L x 0.197" W (5.50mm x 5.00mm) |
| シリーズ: | B37979G |
| 評価: | - |
| パッケージング: | Tape & Reel (TR) |
| パッケージ/ケース: | Radial |
| 他の名前: | 495-3283-2 B37979G5102J 51 B37979G5102J51 |
| 運転温度: | -55°C ~ 125°C |
| 装着タイプ: | Through Hole |
| 水分感受性レベル（MSL）: | 1 (Unlimited) |
| 製造元の部品番号: | B37979G5102J051 |
| リードスタイル: | Formed Leads |
| リード間隔: | 0.197" (5.00mm) |
| 高さ - 着席（最大）: | 0.217" (5.50mm) |
| 特徴: | - |
| 拡張された説明: | 1000pF ±5% 50V Ceramic Capacitor C0G, NP0 Radial |
| 説明: | CAP CER 1000PF 50V C0G/NP0 RAD |
| キャパシタンス: | 1000pF |
| アプリケーション: | RF, Microwave, High Frequency |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルのB37979G5102J051
| 絵 | 部品型番 | メーカー | 説明 | ビュー |
|---|---|---|---|---|
 |
B37979G5102J054 | EPCOS (TDK) | CAP CER 1000PF 50V C0G/NP0 RAD | オンラインお問い合わせ |
 |
B37979G5101J000 | EPCOS (TDK) | CAP CER 100PF 50V NP0 RADIAL | オンラインお問い合わせ |
 |
B37979G5101J051 | EPCOS (TDK) | CAP CER 100PF 50V C0G/NP0 RADIAL | オンラインお問い合わせ |
|
B37979G5102J000 | EPCOS (TDK) | CAP CER 1000PF 50V NP0 RADIAL | オンラインお問い合わせ |
|
B37979G5152J054 | EPCOS (TDK) | CAP CER 1500PF 50V C0G/NP0 RAD | オンラインお問い合わせ |
 |
B37979G5101J058 | EPCOS (TDK) | CAP CER 100PF 50V NP0 RADIAL | オンラインお問い合わせ |
|
B37979G5182J000 | EPCOS (TDK) | CAP CER 1800PF 50V NP0 RADIAL | オンラインお問い合わせ |
|
B37979G5101J054 | EPCOS (TDK) | CAP CER 100PF 50V NP0 RADIAL | オンラインお問い合わせ |
|
B37979G5182J051 | EPCOS (TDK) | CAP CER 1800PF 50V C0G/NP0 RAD | オンラインお問い合わせ |
最新ニュース
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers