購入 B88069X260S102とBYCHPS
保証付きで購入する
B88069X260S102
- 部品型番:
- B88069X260S102
- メーカー:
- EPCOS
- 説明:
- GDT 3000V THROUGH HOLE
- フリーステータス/ RoHS状態:
- 鉛フリー/ RoHS準拠
- 在庫数量:
- 15994 Pieces
- データシート:
- B88069X260S102.pdf
簡潔な
BYCHIPSは、 B88069X260S102、我々はすぐに出荷するための株式を持っており、また、長い時間の供給が可能です。あなたの購入計画をお送りください B88069X260S102をメールでお送りします。
規格
| 電圧 - DCは（ノム）以上のスパーク: | 3000V |
|---|---|
| 公差: | - |
| シリーズ: | SSG3X-1 |
| パッケージング: | Cut Strip |
| パッケージ/ケース: | Axial Cylinder |
| 他の名前: | 495-5857 B88069X 260S102 B88069X 260S102J 1 B88069X260S102-ND SSG3X-1 SSG3X1 |
| 極数: | - |
| 装着タイプ: | Through Hole |
| 水分感受性レベル（MSL）: | 1 (Unlimited) |
| メーカーの標準リードタイム: | 16 Weeks |
| 製造元の部品番号: | B88069X260S102 |
| インパルス放電電流（8 /20μs）: | - |
| ショート失敗: | - |
| 拡張された説明: | Gas Discharge Tube Through Hole |
| 説明: | GDT 3000V THROUGH HOLE |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルのB88069X260S102
最新ニュース
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers