購入 BA 779 E6327とBYCHPS
保証付きで購入する
BA 779 E6327
- 部品型番:
- BA 779 E6327
- 説明:
- DIODE RF SW 50V 50MA SOT-23
- フリーステータス/ RoHS状態:
- 鉛フリー/ RoHS準拠
- 在庫数量:
- 16621 Pieces
- データシート:
- BA 779 E6327.pdf
簡潔な
BYCHIPSは、 BA 779 E6327、我々はすぐに出荷するための株式を持っており、また、長い時間の供給が可能です。あなたの購入計画をお送りください BA 779 E6327をメールでお送りします。
規格
| 電圧 - ピーク逆（最大）: | 50V |
|---|---|
| サプライヤデバイスパッケージ: | PG-SOT23-3 |
| シリーズ: | - |
| もし、F @抵抗: | 7 Ohm @ 10mA, 100MHz |
| 電力消費（最大）: | - |
| パッケージング: | Tape & Reel (TR) |
| パッケージ/ケース: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| 他の名前: | BA779E6327XT SP000010152 |
| 運転温度: | 150°C (TJ) |
| 水分感受性レベル（MSL）: | 1 (Unlimited) |
| 製造元の部品番号: | BA 779 E6327 |
| 拡張された説明: | RF Diode PIN - Single 50V 50mA PG-SOT23-3 |
| ダイオードタイプ: | PIN - Single |
| 説明: | DIODE RF SW 50V 50MA SOT-23 |
| 電流 - 最大: | 50mA |
| Vrと、F @キャパシタンス: | 0.6pF @ 10V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルのBA 779 E6327
最新ニュース
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers