購入 BCAP2000 P270 K04とBYCHPS
保証付きで購入する
BCAP2000 P270 K04
- 部品型番:
- BCAP2000 P270 K04
- 説明:
- CAP 2000F 2.7V THREADED
- フリーステータス/ RoHS状態:
- 鉛フリー/ RoHS準拠
- 在庫数量:
- 19284 Pieces
- データシート:
- BCAP2000 P270 K04.pdf
簡潔な
BYCHIPSは、 BCAP2000 P270 K04、我々はすぐに出荷するための株式を持っており、また、長い時間の供給が可能です。あなたの購入計画をお送りください BCAP2000 P270 K04をメールでお送りします。
規格
| 電圧 - 定格: | 2.7V |
|---|---|
| 公差: | - |
| 終了: | Threaded Stud |
| サイズ/寸法: | 2.390" Dia (60.70mm) |
| シリーズ: | K2 |
| パッケージング: | Bulk |
| パッケージ/ケース: | Axial, Can - Screw Terminals |
| 他の名前: | 108386B 1182-1020 BCAP2000P270K04 |
| 運転温度: | -40°C ~ 65°C |
| 装着タイプ: | Chassis Mount |
| 水分感受性レベル（MSL）: | 1 (Unlimited) |
| メーカーの標準リードタイム: | 16 Weeks |
| 製造元の部品番号: | BCAP2000 P270 K04 |
| 温度@生涯。: | 1500 Hrs @ 65°C |
| リード間隔: | - |
| 高さ - 着席（最大）: | 4.028" (102.30mm) |
| 拡張された説明: | 2000F (EDLC) Supercapacitor 2.7V Axial, Can - Screw Terminals 0.35 mOhm 1500 Hrs @ 65°C |
| ESR（等価直列抵抗）: | 0.35 mOhm |
| 説明: | CAP 2000F 2.7V THREADED |
| キャパシタンス: | 2000F |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルのBCAP2000 P270 K04
| 絵 | 部品型番 | メーカー | 説明 | ビュー |
|---|---|---|---|---|
 |
EEC-F5R5U474 | Panasonic Electronic Components | CAP 470MF -20% +80% 5.5V T/H | オンラインお問い合わせ |
 |
B48621A9115Q024 | EPCOS (TDK) | CAP 110F -10% +30% 56V CHAS MNT | オンラインお問い合わせ |
 |
BCAP2000 P270 K05 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 2000F 2.7V WELD | オンラインお問い合わせ |
|
B48621A7105Q018 | EPCOS (TDK) | CAP 100F -10% +30% 42V CHAS MNT | オンラインお問い合わせ |
 |
JJC0E128MSEFBN | Nichicon | CAP 1200F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | オンラインお問い合わせ |
 |
BZ055B333ZSB | AVX Corporation | CAP 33MF -20% +80% 5.5V SMD | オンラインお問い合わせ |
 |
EDLSD104V5R5C | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 100MF 5.5V THROUGH HOLE | オンラインお問い合わせ |
 |
BZ023A564ZAB | AVX Corporation | CAP 560MF -20% +80% 3.6V T/H | オンラインお問い合わせ |
 |
EEC-S0HD224V | Panasonic Electronic Components | CAP 220MF -20% +80% 5.5V T/H | オンラインお問い合わせ |
最新ニュース
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers