購入 BFC233840685とBYCHPS
保証付きで購入する
BFC233840685
- 部品型番:
- BFC233840685
- メーカー:
- Angstrohm / Vishay
- 説明:
- CAP FILM 6.8UF 20% 800VDC RADIAL
- フリーステータス/ RoHS状態:
- 鉛フリー/ RoHS準拠
- 在庫数量:
- 14752 Pieces
- データシート:
- BFC233840685.pdf
簡潔な
BYCHIPSは、 BFC233840685、我々はすぐに出荷するための株式を持っており、また、長い時間の供給が可能です。あなたの購入計画をお送りください BFC233840685をメールでお送りします。
規格
| 定格電圧 - DC: | 800V |
|---|---|
| 定格電圧 - AC: | 300V |
| 公差: | ±20% |
| 終了: | PC Pins |
| サイズ/寸法: | 1.693" L x 0.846" W (43.00mm x 21.50mm) |
| シリーズ: | MKP338 4 |
| パッケージング: | Bulk |
| パッケージ/ケース: | Radial |
| 他の名前: | 222233840685 |
| 運転温度: | -55°C ~ 105°C |
| 装着タイプ: | Through Hole |
| 水分感受性レベル（MSL）: | 1 (Unlimited) |
| メーカーの標準リードタイム: | 16 Weeks |
| 製造元の部品番号: | BFC233840685 |
| リード間隔: | 1.476" (37.50mm) |
| 高さ - 着席（最大）: | 1.516" (38.50mm) |
| 特徴: | X2 Safety Rated |
| 拡張された説明: | 6.8µF ±20% Film Capacitor 300V 800V Polypropylene (PP), Metallized Radial |
| ESR（等価直列抵抗）: | - |
| 誘電材料: | Polypropylene (PP), Metallized |
| 説明: | CAP FILM 6.8UF 20% 800VDC RADIAL |
| キャパシタンス: | 6.8µF |
| アプリケーション: | EMI, RFI Suppression |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルのBFC233840685
最新ニュース
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers