購入 BFR750L3RHE6327XTSA1とBYCHPS
保証付きで購入する
BFR750L3RHE6327XTSA1
- 部品型番:
- BFR750L3RHE6327XTSA1
- 説明:
- TRANS RF BIPO NPN 90MA TSLP-3-9
- フリーステータス/ RoHS状態:
- 鉛フリー/ RoHS準拠
- 在庫数量:
- 18170 Pieces
- データシート:
- BFR750L3RHE6327XTSA1.pdf
簡潔な
BYCHIPSは、 BFR750L3RHE6327XTSA1、我々はすぐに出荷するための株式を持っており、また、長い時間の供給が可能です。あなたの購入計画をお送りください BFR750L3RHE6327XTSA1をメールでお送りします。
規格
| 電圧 - コレクタエミッタブレークダウン（最大）: | 4.7V |
|---|---|
| トランジスタ型式: | NPN |
| サプライヤデバイスパッケージ: | PG-TSLP-3 |
| シリーズ: | - |
| 電力 - 最大: | 360mW |
| パッケージング: | Tape & Reel (TR) |
| パッケージ/ケース: | SC-101, SOT-883 |
| 他の名前: | BFR 750L3RH E6327 BFR750L3RHE6327INTR BFR750L3RHE6327INTR-ND BFR750L3RHE6327XT BFR750L3RHE6327XTSA1TR SP000252588 |
| 運転温度: | 150°C (TJ) |
| ノイズ指数（F @デシベル標準）: | 0.6dB ~ 1.1dB @ 1.8GHz ~ 6GHz |
| 装着タイプ: | Surface Mount |
| 水分感受性レベル（MSL）: | 1 (Unlimited) |
| 製造元の部品番号: | BFR750L3RHE6327XTSA1 |
| 利得: | 21dB |
| 周波数 - トランジション: | 37GHz |
| 拡張された説明: | RF Transistor NPN 4.7V 90mA 37GHz 360mW Surface Mount PG-TSLP-3 |
| 説明: | TRANS RF BIPO NPN 90MA TSLP-3-9 |
| Icを、Vceは@ DC電流ゲイン（hFEの）（最小）: | 160 @ 60mA, 3V |
| 電流 - コレクタ（Ic）（Max）: | 90mA |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルのBFR750L3RHE6327XTSA1
| 絵 | 部品型番 | メーカー | 説明 | ビュー |
|---|---|---|---|---|
 |
NE85639-T1-R28-A | CEL | SAME AS 2SC4093 NPN SILICON AMPL | オンラインお問い合わせ |
|
NE85633-A | CEL | TRANSISTOR NPN 1GHZ SOT-23 | オンラインお問い合わせ |
 |
NE67718-T1-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-343 | オンラインお問い合わせ |
|
BFP183WE6327BTSA1 | Infineon Technologies | TRANSISTOR NPN RF 12V SOT-343 | オンラインお問い合わせ |
 |
MRF1090MB | M/A-Com Technology Solutions | TRANS NPN 90W 960MHZ-1215MHZ | オンラインお問い合わせ |
|
BFP640H6327XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS RF NPN 4V 50MA SOT343 | オンラインお問い合わせ |
最新ニュース
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers