購入 BLC8G27LS-60AVYとBYCHPS
保証付きで購入する
BLC8G27LS-60AVY
- 部品型番:
- BLC8G27LS-60AVY
- メーカー:
- Ampleon
- 説明:
- TRANS RF 60W LDMOS DFM6F
- フリーステータス/ RoHS状態:
- 鉛フリー/ RoHS準拠
- 在庫数量:
- 14344 Pieces
- データシート:
- BLC8G27LS-60AVY.pdf
簡潔な
BYCHIPSは、 BLC8G27LS-60AVY、我々はすぐに出荷するための株式を持っており、また、長い時間の供給が可能です。あなたの購入計画をお送りください BLC8G27LS-60AVYをメールでお送りします。
規格
| サプライヤデバイスパッケージ: | SOT1275-3 |
|---|---|
| シリーズ: | * |
| パッケージング: | Tape & Reel (TR) |
| パッケージ/ケース: | SOT1275-3 |
| 他の名前: | 934069259518 |
| 水分感受性レベル（MSL）: | 3 (168 Hours) |
| メーカーの標準リードタイム: | 13 Weeks |
| 製造元の部品番号: | BLC8G27LS-60AVY |
| 拡張された説明: | RF Mosfet SOT1275-3 |
| 説明: | TRANS RF 60W LDMOS DFM6F |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルのBLC8G27LS-60AVY
最新ニュース
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers