購入 BU8871F-E2とBYCHPS
保証付きで購入する
BU8871F-E2
- 部品型番:
- BU8871F-E2
- メーカー:
- LAPIS Semiconductor
- 説明:
- IC DTMF RECEIVER SOP18 TR
- フリーステータス/ RoHS状態:
- 鉛フリー/ RoHS準拠
- 在庫数量:
- 14992 Pieces
- データシート:
- BU8871F-E2.pdf
簡潔な
BYCHIPSは、 BU8871F-E2、我々はすぐに出荷するための株式を持っており、また、長い時間の供給が可能です。あなたの購入計画をお送りください BU8871F-E2をメールでお送りします。
規格
| 電源電圧 - : | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| サプライヤデバイスパッケージ: | 18-SOP |
| シリーズ: | - |
| 電力（ワット）: | 550mW |
| パッケージング: | Tape & Reel (TR) |
| パッケージ/ケース: | 18-SOIC (0.213", 5.40mm Width) |
| 運転温度: | -10°C ~ 70°C |
| 回路の数: | 1 |
| 装着タイプ: | Surface Mount |
| 水分感受性レベル（MSL）: | 1 (Unlimited) |
| 製造元の部品番号: | BU8871F-E2 |
| インタフェース: | - |
| 含まれています: | - |
| 関数: | Receiver, DTMF |
| 拡張された説明: | Telecom IC Receiver, DTMF 18-SOP |
| 説明: | IC DTMF RECEIVER SOP18 TR |
| 電流 - 供給: | 2.2mA |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルのBU8871F-E2
最新ニュース
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers