購入 BZV55C6V8とBYCHPS
保証付きで購入する
BZV55C6V8
- 部品型番:
- BZV55C6V8
- メーカー:
- Microsemi
- 説明:
- DIODE ZENER 6.8V DO213AA
- フリーステータス/ RoHS状態:
- リード/ RoHS非対応
- 在庫数量:
- 12880 Pieces
- データシート:
- BZV55C6V8.pdf
簡潔な
BYCHIPSは、 BZV55C6V8、我々はすぐに出荷するための株式を持っており、また、長い時間の供給が可能です。あなたの購入計画をお送りください BZV55C6V8をメールでお送りします。
規格
| 電圧 - ツェナー（公称値）（Vzは）: | 6.8V |
|---|---|
| 電圧 - フォワード（VF）（最大）の場合@: | 1.1V @ 200mA |
| 公差: | ±6% |
| サプライヤデバイスパッケージ: | DO-213AA |
| シリーズ: | - |
| 電力 - 最大: | - |
| パッケージング: | Bulk |
| パッケージ/ケース: | DO-213AA (Glass) |
| 運転温度: | -65°C ~ 175°C |
| 装着タイプ: | Surface Mount |
| 水分感受性レベル（MSL）: | 1 (Unlimited) |
| 製造元の部品番号: | BZV55C6V8 |
| 拡張された説明: | Zener Diode ±6% Surface Mount DO-213AA |
| 説明: | DIODE ZENER 6.8V DO213AA |
| 電流 - 漏れ@ Vrとリバース: | 2µA @ 4V |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルのBZV55C6V8
最新ニュース
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers