購入 CD10FA361FO3とBYCHPS
保証付きで購入する
CD10FA361FO3
- 部品型番:
- CD10FA361FO3
- 説明:
- CAP MICA 360PF 1% 100V RADIAL
- フリーステータス/ RoHS状態:
- リード/ RoHS非対応
- 在庫数量:
- 18208 Pieces
- データシート:
- CD10FA361FO3.pdf
簡潔な
BYCHIPSは、 CD10FA361FO3、我々はすぐに出荷するための株式を持っており、また、長い時間の供給が可能です。あなたの購入計画をお送りください CD10FA361FO3をメールでお送りします。
規格
| 電圧 - 定格: | 100V |
|---|---|
| 公差: | ±1% |
| サイズ/寸法: | 0.390" L x 0.220" W (9.90mm x 5.60mm) |
| シリーズ: | CD10 |
| パッケージング: | Bulk |
| パッケージ/ケース: | Radial |
| 運転温度: | -55°C ~ 125°C |
| 装着タイプ: | Through Hole |
| 水分感受性レベル（MSL）: | 1 (Unlimited) |
| メーカーの標準リードタイム: | 9 Weeks |
| 製造元の部品番号: | CD10FA361FO3 |
| リード間隔: | 0.142" (3.60mm) |
| 高さ - 着席（最大）: | 0.382" (9.70mm) |
| 特徴: | General Purpose |
| 拡張された説明: | 360pF ±1% Mica Capacitor 100V Radial |
| 誘電材料: | Mica |
| 説明: | CAP MICA 360PF 1% 100V RADIAL |
| キャパシタンス: | 360pF |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルのCD10FA361FO3
最新ニュース
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers