購入 CDCLVP2106RHATとBYCHPS
保証付きで購入する
CDCLVP2106RHAT
- 部品型番:
- CDCLVP2106RHAT
- メーカー:
- 説明:
- IC CLK BUFFER 1:12 2GHZ 40VQFN
- フリーステータス/ RoHS状態:
- 鉛フリー/ RoHS準拠
- 在庫数量:
- 19670 Pieces
- データシート:
- CDCLVP2106RHAT.pdf
簡潔な
BYCHIPSは、 CDCLVP2106RHAT、我々はすぐに出荷するための株式を持っており、また、長い時間の供給が可能です。あなたの購入計画をお送りください CDCLVP2106RHATをメールでお送りします。
規格
| 電源電圧 - : | 2.375 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| タイプ: | Fanout Buffer (Distribution) |
| サプライヤデバイスパッケージ: | 40-VQFN (6x6) |
| シリーズ: | - |
| 比率 - 入力：出力: | 1:12 |
| パッケージング: | Original-Reel® |
| パッケージ/ケース: | 40-VFQFN Exposed Pad |
| 出力: | LVPECL |
| 他の名前: | 296-25142-6 |
| 運転温度: | -40°C ~ 85°C |
| 回路の数: | 2 |
| 装着タイプ: | Surface Mount |
| 水分感受性レベル（MSL）: | 3 (168 Hours) |
| メーカーの標準リードタイム: | 6 Weeks |
| 製造元の部品番号: | CDCLVP2106RHAT |
| 入力: | LVCMOS, LVDS, LVPECL, LVTTL |
| 周波数 - 最大: | 2GHz |
| 拡張された説明: | Clock Fanout Buffer (Distribution) IC 2GHz 40-VFQFN Exposed Pad |
| 差動 - 入力：出力: | Yes/Yes |
| 説明: | IC CLK BUFFER 1:12 2GHZ 40VQFN |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルのCDCLVP2106RHAT
| 絵 | 部品型番 | メーカー | 説明 | ビュー |
|---|---|---|---|---|
|
CDCLVP2102RGTT | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 2:4 2GHZ 16QFN | オンラインお問い合わせ |
|
CDCLVP215RHBT | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:5 3.5GHZ 32QFN | オンラインお問い合わせ |
|
CDCLVP2102RGTR | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 2:4 2GHZ 16QFN | オンラインお問い合わせ |
|
CDCLVP2106RHAR | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:12 2GHZ 40VQFN | オンラインお問い合わせ |
|
CDCLVP2104RHDR | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 2:8 2GHZ 28VQFN | オンラインお問い合わせ |
|
CDCLVP2108RGZT | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:16 2GHZ 48VQFN | オンラインお問い合わせ |
|
CDCLVP2104RHDT | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 2:8 2GHZ 28VQFN | オンラインお問い合わせ |
|
CDCLVP2108RGZR | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:16 2GHZ 48VQFN | オンラインお問い合わせ |
|
CDCLVP215RHBR | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:5 3.5GHZ 32QFN | オンラインお問い合わせ |
最新ニュース
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers