購入 CENGPXA270-416-11-505HXRとBYCHPS
保証付きで購入する
CENGPXA270-416-11-505HXR
- 部品型番:
- CENGPXA270-416-11-505HXR
- メーカー:
- Logic PD, Inc.
- 説明:
- CARD ENGINE 64MB SDRAM
- フリーステータス/ RoHS状態:
- 鉛フリー/ RoHS準拠
- 在庫数量:
- 12120 Pieces
- データシート:
- CENGPXA270-416-11-505HXR.pdf
簡潔な
BYCHIPSは、 CENGPXA270-416-11-505HXR、我々はすぐに出荷するための株式を持っており、また、長い時間の供給が可能です。あなたの購入計画をお送りください CENGPXA270-416-11-505HXRをメールでお送りします。
規格
| 速度: | 416MHz |
|---|---|
| サイズ/寸法: | 2.37" x 2.67" (60.2mm x 67.8mm) |
| シリーズ: | - |
| RAMサイズ: | 64MB |
| 運転温度: | -25°C ~ 85°C |
| 水分感受性レベル（MSL）: | 1 (Unlimited) |
| モジュール/ボードタイプ: | MCU Core |
| メーカーの標準リードタイム: | 12 Weeks |
| 製造元の部品番号: | CENGPXA270-416-11-505HXR |
| フラッシュサイズ: | 64MB |
| 拡張された説明: | - Embedded Module PXA270 416MHz 64MB 64MB |
| 説明: | CARD ENGINE 64MB SDRAM |
| コアプロセッサ: | PXA270 |
| コネクタタイプ: | Edge Connector |
| コプロセッサ: | - |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルのCENGPXA270-416-11-505HXR
最新ニュース
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers