購入 CF2-7.35*5.1*10とBYCHPS
保証付きで購入する
CF2-7.35*5.1*10
- 部品型番:
- CF2-7.35*5.1*10
- メーカー:
- API Delevan
- 説明:
- FERRITE CORE 63 OHM SOLID 5.1MM
- フリーステータス/ RoHS状態:
- リード/ RoHS非対応
- 在庫数量:
- 14398 Pieces
- データシート:
- CF2-7.35*5.1*10.pdf
簡潔な
BYCHIPSは、 CF2-7.35*5.1*10、我々はすぐに出荷するための株式を持っており、また、長い時間の供給が可能です。あなたの購入計画をお送りください CF2-7.35*5.1*10をメールでお送りします。
規格
| タイプ: | Round |
|---|---|
| シリーズ: | CF |
| 評価: | - |
| 外形寸法: | 0.289" Dia (7.35mm) |
| 他の名前: | CF2-7.35*5.1*10 1000 BULK |
| 装着タイプ: | Free Hanging |
| 水分感受性レベル（MSL）: | 1 (Unlimited) |
| 材料: | - |
| 製造元の部品番号: | CF2-7.35*5.1*10 |
| 長さ: | 0.394" (10.00mm) |
| 内部寸法: | 0.201" Dia (5.10mm) |
| インピーダンス@周波数: | 63 Ohm @ 100MHz |
| 拡張された説明: | Solid Free Hanging Ferrite Core 63 Ohm @ 100MHz ID 0.201" Dia (5.10mm) OD 0.289" Dia (7.35mm) Length 0.394" (10.00mm) |
| 設計: | Solid |
| 説明: | FERRITE CORE 63 OHM SOLID 5.1MM |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルのCF2-7.35*5.1*10
最新ニュース
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers