購入 CW0101K550KE733とBYCHPS
保証付きで購入する
CW0101K550KE733
- 部品型番:
- CW0101K550KE733
- メーカー:
- Dale / Vishay
- 説明:
- RES 1.55K OHM 13W 10% AXIAL
- フリーステータス/ RoHS状態:
- 鉛フリー/ RoHS準拠
- 在庫数量:
- 15990 Pieces
- データシート:
- CW0101K550KE733.pdf
簡潔な
BYCHIPSは、 CW0101K550KE733、我々はすぐに出荷するための株式を持っており、また、長い時間の供給が可能です。あなたの購入計画をお送りください CW0101K550KE733をメールでお送りします。
規格
| 公差: | ±10% |
|---|---|
| 温度係数: | ±30ppm/°C |
| サプライヤデバイスパッケージ: | Axial |
| サイズ/寸法: | 0.375" Dia x 1.781" L (9.52mm x 45.24mm) |
| シリーズ: | CW |
| 抵抗（Ω）: | 1.55k |
| 電力（ワット）: | 13W |
| パッケージング: | Tape & Reel (TR) |
| パッケージ/ケース: | Axial |
| 運転温度: | -65°C ~ 350°C |
| 終端の数: | 2 |
| 水分感受性レベル（MSL）: | 1 (Unlimited) |
| メーカーの標準リードタイム: | 7 Weeks |
| 製造元の部品番号: | CW0101K550KE733 |
| 高さ - 着席（最大）: | - |
| 特徴: | Moisture Resistant |
| 故障率: | - |
| 拡張された説明: | 1.55k Ohm ±10% 13W Through Hole Resistor Axial Moisture Resistant Wirewound |
| 説明: | RES 1.55K OHM 13W 10% AXIAL |
| 組成: | Wirewound |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルのCW0101K550KE733
| 絵 | 部品型番 | メーカー | 説明 | ビュー |
|---|---|---|---|---|
 |
CW0101K550KE73 | Vishay Dale | RES 1.55K OHM 13W 10% AXIAL | オンラインお問い合わせ |
|
CW0101K550JE73 | Vishay Dale | RES 1.55K OHM 13W 5% AXIAL | オンラインお問い合わせ |
 |
CW0101K550JE733 | Vishay Dale | RES 1.55K OHM 13W 5% AXIAL | オンラインお問い合わせ |
|
CW0101K550KE123 | Vishay Dale | RES 1.55K OHM 13W 10% AXIAL | オンラインお問い合わせ |
|
CW0101K500KE12 | Vishay Dale | RES 1.5K OHM 13W 10% AXIAL | オンラインお問い合わせ |
|
CW0101K550JE12 | Vishay Dale | RES 1.55K OHM 13W 5% AXIAL | オンラインお問い合わせ |
|
CW0101K500JE73HS | Vishay Dale | RES 1.5K OHM 13W 5% AXIAL | オンラインお問い合わせ |
|
CW0101K550KE12 | Vishay Dale | RES 1.55K OHM 13W 10% AXIAL | オンラインお問い合わせ |
|
CW0101K500JS67 | Vishay Dale | RES 1.5K OHM 13W 5% AXIAL | オンラインお問い合わせ |
|
CW0101K550JE123 | Vishay Dale | RES 1.55K OHM 13W 5% AXIAL | オンラインお問い合わせ |
最新ニュース
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers