購入 CY7C1413KV18-250BZXIとBYCHPS
保証付きで購入する
CY7C1413KV18-250BZXI
- 部品型番:
- CY7C1413KV18-250BZXI
- 説明:
- IC SRAM 36MBIT 250MHZ 165FBGA
- フリーステータス/ RoHS状態:
- 鉛フリー/ RoHS準拠
- 在庫数量:
- 16539 Pieces
- データシート:
- CY7C1413KV18-250BZXI.pdf
簡潔な
BYCHIPSは、 CY7C1413KV18-250BZXI、我々はすぐに出荷するための株式を持っており、また、長い時間の供給が可能です。あなたの購入計画をお送りください CY7C1413KV18-250BZXIをメールでお送りします。
規格
| 電源電圧 - : | 1.7 V ~ 1.9 V |
|---|---|
| サプライヤデバイスパッケージ: | 165-FBGA (13x15) |
| 速度: | 250MHz |
| シリーズ: | - |
| パッケージング: | Tray |
| パッケージ/ケース: | 165-LBGA |
| 運転温度: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| 水分感受性レベル（MSL）: | 3 (168 Hours) |
| メモリタイプ: | Volatile |
| 記憶容量: | 36Mb (2M x 18) |
| メモリ形式: | SRAM |
| メーカーの標準リードタイム: | 7 Weeks |
| 製造元の部品番号: | CY7C1413KV18-250BZXI |
| インタフェース: | Parallel |
| 説明: | IC SRAM 36MBIT 250MHZ 165FBGA |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルのCY7C1413KV18-250BZXI
| 絵 | 部品型番 | メーカー | 説明 | ビュー |
|---|---|---|---|---|
 |
CY7C1413KV18-300BZC | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 36MBIT 300MHZ 165FBGA | オンラインお問い合わせ |
|
CY7C1413KV18-250BZCT | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 36MBIT 250MHZ 165FBGA | オンラインお問い合わせ |
|
CY7C1413KV18-333BZC | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 36MBIT 333MHZ 165FBGA | オンラインお問い合わせ |
|
CY7C1413KV18-300BZXC | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 36MBIT 300MHZ 165FBGA | オンラインお問い合わせ |
|
CY7C1413KV18-300BZCT | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 36MBIT 300MHZ 165FBGA | オンラインお問い合わせ |
|
CY7C1413KV18-333BZI | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 36MBIT 333MHZ 165FBGA | オンラインお問い合わせ |
|
CY7C1413KV18-250BZXC | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 36MBIT 250MHZ 165FBGA | オンラインお問い合わせ |
|
CY7C1413KV18-250BZI | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 36MBIT 250MHZ 165FBGA | オンラインお問い合わせ |
|
CY7C1413KV18-250BZC | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 36MBIT 250MHZ 165FBGA | オンラインお問い合わせ |
|
CY7C1413KV18-333BZXI | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 36MBIT 333MHZ 165FBGA | オンラインお問い合わせ |
最新ニュース
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers