購入 CYD09S18V18-167BBXIとBYCHPS
保証付きで購入する
CYD09S18V18-167BBXI
- 部品型番:
- CYD09S18V18-167BBXI
- 説明:
- IC SRAM 9MBIT 167MHZ 256FBGA
- フリーステータス/ RoHS状態:
- 鉛フリー/ RoHS準拠
- 在庫数量:
- 14625 Pieces
- データシート:
- CYD09S18V18-167BBXI.pdf
簡潔な
BYCHIPSは、 CYD09S18V18-167BBXI、我々はすぐに出荷するための株式を持っており、また、長い時間の供給が可能です。あなたの購入計画をお送りください CYD09S18V18-167BBXIをメールでお送りします。
規格
| 電源電圧 - : | 1.42 V ~ 1.58 V, 1.7 V ~ 1.9 V |
|---|---|
| サプライヤデバイスパッケージ: | 256-FBGA (17x17) |
| 速度: | 167MHz |
| シリーズ: | - |
| パッケージング: | Tray |
| パッケージ/ケース: | 256-LBGA |
| 他の名前: | CYD09S18V18167BBXI |
| 運転温度: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| 水分感受性レベル（MSL）: | 5 (48 Hours) |
| メモリタイプ: | Volatile |
| 記憶容量: | 9Mb (512K x 18) |
| メモリ形式: | SRAM |
| 製造元の部品番号: | CYD09S18V18-167BBXI |
| インタフェース: | Parallel |
| 説明: | IC SRAM 9MBIT 167MHZ 256FBGA |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルのCYD09S18V18-167BBXI
最新ニュース
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers