購入 EDLHW706D2R1RとBYCHPS
保証付きで購入する
EDLHW706D2R1R
- 部品型番:
- EDLHW706D2R1R
- 説明:
- CAP 70F 2.1V THROUGH HOLE
- フリーステータス/ RoHS状態:
- 鉛フリー/ RoHS準拠
- 在庫数量:
- 13514 Pieces
- データシート:
- EDLHW706D2R1R.pdf
簡潔な
BYCHIPSは、 EDLHW706D2R1R、我々はすぐに出荷するための株式を持っており、また、長い時間の供給が可能です。あなたの購入計画をお送りください EDLHW706D2R1Rをメールでお送りします。
規格
| 電圧 - 定格: | 2.1V |
|---|---|
| 公差: | - |
| 終了: | Through Hole |
| サイズ/寸法: | 0.709" Dia (18.00mm) |
| シリーズ: | HW |
| パッケージング: | Bulk |
| パッケージ/ケース: | Radial, Can |
| 運転温度: | -25°C ~ 60°C |
| 装着タイプ: | Through Hole |
| 水分感受性レベル（MSL）: | 1 (Unlimited) |
| 製造元の部品番号: | EDLHW706D2R1R |
| 温度@生涯。: | 1000 Hrs @ 85°C |
| リード間隔: | 0.295" (7.50mm) |
| 高さ - 着席（最大）: | 2.047" (52.00mm) |
| 拡張された説明: | 70F (EDLC) Supercapacitor 2.1V Radial, Can 100 mOhm @ 1kHz 1000 Hrs @ 85°C |
| ESR（等価直列抵抗）: | 100 mOhm @ 1kHz |
| 説明: | CAP 70F 2.1V THROUGH HOLE |
| キャパシタンス: | 70F |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルのEDLHW706D2R1R
最新ニュース
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers