購入 F950G227MTAAQ2とBYCHPS
保証付きで購入する
F950G227MTAAQ2
- 部品型番:
- F950G227MTAAQ2
- メーカー:
- Nichicon
- 説明:
- CAP TANT 220UF 4V 20% 1210
- フリーステータス/ RoHS状態:
- 鉛フリー/ RoHS準拠
- 在庫数量:
- 18664 Pieces
- データシート:
- F950G227MTAAQ2.pdf
簡潔な
BYCHIPSは、 F950G227MTAAQ2、我々はすぐに出荷するための株式を持っており、また、長い時間の供給が可能です。あなたの購入計画をお送りください F950G227MTAAQ2をメールでお送りします。
規格
| 電圧 - 定格: | 4V |
|---|---|
| タイプ: | Conformal Coated |
| 公差: | ±20% |
| サイズ/寸法: | 0.138" L x 0.106" W (3.50mm x 2.70mm) |
| シリーズ: | F95, Frameless™ |
| パッケージング: | Cut Tape (CT) |
| パッケージ/ケース: | 1411 (3528 Metric) |
| 他の名前: | 493-2899-1 |
| 運転温度: | -55°C ~ 125°C |
| 装着タイプ: | Surface Mount |
| 水分感受性レベル（MSL）: | 1 (Unlimited) |
| メーカーサイズコード: | T |
| 製造元の部品番号: | F950G227MTAAQ2 |
| 温度@生涯。: | - |
| リード間隔: | - |
| 高さ - 着席（最大）: | 0.047" (1.20mm) |
| 特徴: | General Purpose |
| 故障率: | - |
| 拡張された説明: | 220µF ±20% Conformal Coated Tantalum Capacitors 4V 1411 (3528 Metric) 600 mOhm |
| ESR（等価直列抵抗）: | 600 mOhm |
| 説明: | CAP TANT 220UF 4V 20% 1210 |
| キャパシタンス: | 220µF |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルのF950G227MTAAQ2
| 絵 | 部品型番 | メーカー | 説明 | ビュー |
|---|---|---|---|---|
 |
F950G227MTAAM1Q2 | Nichicon | CAP TANT 220UF 4V 20% 1210 | オンラインお問い合わせ |
|
F950G337MTAAM1Q2 | Nichicon | CAP TANT 330UF 4V 20% 1210 | オンラインお問い合わせ |
 |
F950G227MAAAM1Q2 | Nichicon | CAP TANT 220UF 4V 20% 1206 | オンラインお問い合わせ |
 |
F950G337MBAAQ2 | Nichicon | CAP TANT 330UF 4V 20% 1210 | オンラインお問い合わせ |
 |
F950G476MPAAQ2 | Nichicon | CAP TANT 47UF 4V 20% 0805 | オンラインお問い合わせ |
 |
F950G227KAAAQ2 | Nichicon | CAP TANT 220UF 4V 10% 1206 | オンラインお問い合わせ |
|
F950G107MQAAQ2 | Nichicon | CAP TANT 100UF 4V 20% 1206 | オンラインお問い合わせ |
|
F950G107MSAAQ2 | Nichicon | CAP TANT 100UF 4V 20% 1206 | オンラインお問い合わせ |
 |
T95S105K025HSAL | Vishay Sprague | CAP TANT 1UF 25V 10% 1507 | オンラインお問い合わせ |
|
F950G477KBAAQ2 | Nichicon | CAP TANT 470UF 4V 10% 1210 | オンラインお問い合わせ |
|
F950G107KSAAQ2 | Nichicon | CAP TANT 100UF 4V 10% 1206 | オンラインお問い合わせ |
最新ニュース
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers