購入 FCP2416H224JとBYCHPS
保証付きで購入する
FCP2416H224J
- 部品型番:
- FCP2416H224J
- 説明:
- CAP FILM 0.22UF 5% 50VDC 2416
- フリーステータス/ RoHS状態:
- 鉛フリー/ RoHS準拠
- 在庫数量:
- 15281 Pieces
- データシート:
- FCP2416H224J.pdf
簡潔な
BYCHIPSは、 FCP2416H224J、我々はすぐに出荷するための株式を持っており、また、長い時間の供給が可能です。あなたの購入計画をお送りください FCP2416H224Jをメールでお送りします。
規格
| 定格電圧 - DC: | 50V |
|---|---|
| 定格電圧 - AC: | - |
| 公差: | ±5% |
| 終了: | Solder Pads |
| サイズ/寸法: | 0.236" L x 0.161" W (6.00mm x 4.10mm) |
| シリーズ: | FCP |
| パッケージング: | Bulk |
| パッケージ/ケース: | 2416 (6041 Metric) |
| 運転温度: | -55°C ~ 125°C |
| 装着タイプ: | Surface Mount |
| 水分感受性レベル（MSL）: | 1 (Unlimited) |
| 製造元の部品番号: | FCP2416H224J |
| リード間隔: | - |
| 高さ - 着席（最大）: | - |
| 特徴: | - |
| 拡張された説明: | 0.22µF ±5% Film Capacitor 50V Polyphenylene Sulfide (PPS) 2416 (6041 Metric) |
| ESR（等価直列抵抗）: | - |
| 誘電材料: | Polyphenylene Sulfide (PPS) |
| 説明: | CAP FILM 0.22UF 5% 50VDC 2416 |
| キャパシタンス: | 0.22µF |
| アプリケーション: | High Frequency, Switching |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルのFCP2416H224J
| 絵 | 部品型番 | メーカー | 説明 | ビュー |
|---|---|---|---|---|
 |
FCP2416H224G | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP FILM 0.22UF 2% 50VDC 2416 | オンラインお問い合わせ |
|
FCP2416H224G-D4 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP FILM 0.22UF 2% 50VDC 2416 | オンラインお問い合わせ |
|
FCP2416H224J-D5 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP FILM 0.22UF 5% 50VDC 2416 | オンラインお問い合わせ |
|
FCP2416H124J-D1 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP FILM 0.12UF 5% 50VDC 2416 | オンラインお問い合わせ |
|
FCP2416H224G-D5 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP FILM 0.22UF 2% 50VDC 2416 | オンラインお問い合わせ |
|
FCP2416H154J | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP FILM 0.15UF 5% 50VDC 2416 | オンラインお問い合わせ |
|
FCP2416H224J-D4 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP FILM 0.22UF 5% 50VDC 2416 | オンラインお問い合わせ |
|
FCP2416H184G-D4 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP FILM 0.18UF 2% 50VDC 2416 | オンラインお問い合わせ |
|
FCP2416H154G-D1 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP FILM 0.15UF 2% 50VDC 2416 | オンラインお問い合わせ |
最新ニュース
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers