購入 FVC2300-BKとBYCHPS
保証付きで購入する
FVC2300-BK
- 部品型番:
- FVC2300-BK
- メーカー:
- Bourns, Inc.
- 説明:
- THYRISTOR PROTECT BIDIR 4A SMD
- フリーステータス/ RoHS状態:
- 鉛フリー/ RoHS準拠
- 在庫数量:
- 16031 Pieces
- データシート:
- FVC2300-BK.pdf
簡潔な
BYCHIPSは、 FVC2300-BK、我々はすぐに出荷するための株式を持っており、また、長い時間の供給が可能です。あなたの購入計画をお送りください FVC2300-BKをメールでお送りします。
規格
| 電圧 - クランピング: | - |
|---|---|
| 技術: | Mixed Technology |
| サプライヤデバイスパッケージ: | SMD |
| シリーズ: | - |
| パッケージング: | Tape & Reel (TR) |
| パッケージ/ケース: | - |
| 他の名前: | FVC2300 FVC2300-BKTR FVC2300BK FVC2300BKTR-ND FVC2300TR-ND |
| 回路の数: | 1 |
| 装着タイプ: | Surface Mount |
| 水分感受性レベル（MSL）: | 1 (Unlimited) |
| 製造元の部品番号: | FVC2300-BK |
| 説明: | THYRISTOR PROTECT BIDIR 4A SMD |
| アプリケーション: | Telecommunications |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルのFVC2300-BK
| 絵 | 部品型番 | メーカー | 説明 | ビュー |
|---|---|---|---|---|
 |
ESDU03A5V5R25V | Stackpole Electronics Inc. | VARISTOR 25V 0603 | オンラインお問い合わせ |
最新ニュース
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers