購入 G3VM-3LとBYCHPS
保証付きで購入する
G3VM-3L
- 部品型番:
- G3VM-3L
- メーカー:
- Omron
- 説明:
- RELAY SSR SPST-NO 350VAC 6DIP
- フリーステータス/ RoHS状態:
- 鉛フリー/ RoHS準拠
- 在庫数量:
- 16938 Pieces
- データシート:
- 1.G3VM-3L.pdf2.G3VM-3L.pdf
簡潔な
BYCHIPSは、 G3VM-3L、我々はすぐに出荷するための株式を持っており、また、長い時間の供給が可能です。あなたの購入計画をお送りください G3VM-3Lをメールでお送りします。
規格
| 電圧 - 負荷: | 0 ~ 350 V |
|---|---|
| 電圧 - 入力: | 1.15VDC |
| 結線スタイル: | PC Pin |
| サプライヤデバイスパッケージ: | 6-DIP |
| シリーズ: | G3VM |
| リレータイプ: | Relay |
| パッケージング: | Tube |
| パッケージ/ケース: | 6-DIP (0.300", 7.62mm) |
| 出力タイプ: | AC, DC |
| 他の名前: | G3VM3L Z2712 |
| オン抵抗（最大）: | 35 Ohm |
| 装着タイプ: | Through Hole |
| 製造元の部品番号: | G3VM-3L |
| 負荷電流: | 120mA |
| 拡張された説明: | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 6-DIP (0.300", 7.62mm) |
| 説明: | RELAY SSR SPST-NO 350VAC 6DIP |
| 回路: | SPST-NO (1 Form A) |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルのG3VM-3L
最新ニュース
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers