購入 HEF4007UBT,653とBYCHPS
保証付きで購入する
HEF4007UBT,653
- 部品型番:
- HEF4007UBT,653
- メーカー:
- Nexperia
- 説明:
- IC DUAL PAIR/INVERTER 14SOIC
- フリーステータス/ RoHS状態:
- 鉛フリー/ RoHS準拠
- 在庫数量:
- 16949 Pieces
- データシート:
- HEF4007UBT,653.pdf
簡潔な
BYCHIPSは、 HEF4007UBT,653、我々はすぐに出荷するための株式を持っており、また、長い時間の供給が可能です。あなたの購入計画をお送りください HEF4007UBT,653をメールでお送りします。
規格
| 供給電圧: | 3 V ~ 18 V |
|---|---|
| サプライヤデバイスパッケージ: | 14-SO |
| シリーズ: | 4000B |
| パッケージング: | Original-Reel® |
| パッケージ/ケース: | 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| 他の名前: | 1727-2144-6 568-11865-6 568-11865-6-ND 568-12298-6-ND |
| 運転温度: | -40°C ~ 85°C |
| ビット数: | 3 |
| 装着タイプ: | Surface Mount |
| 水分感受性レベル（MSL）: | 1 (Unlimited) |
| メーカーの標準リードタイム: | 8 Weeks |
| 製造元の部品番号: | HEF4007UBT,653 |
| 論理タイプ: | Complementary Pair Plus Inverter |
| 拡張された説明: | Complementary Pair Plus Inverter IC 14-SO |
| 説明: | IC DUAL PAIR/INVERTER 14SOIC |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルのHEF4007UBT,653
最新ニュース
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers