購入 HSC30014R4JとBYCHPS
保証付きで購入する
HSC30014R4J
- 部品型番:
- HSC30014R4J
- 説明:
- RES CHAS MNT 14.4 OHM 5% 300W
- フリーステータス/ RoHS状態:
- 鉛フリー/ RoHS準拠
- 在庫数量:
- 19585 Pieces
簡潔な
BYCHIPSは、 HSC30014R4J、我々はすぐに出荷するための株式を持っており、また、長い時間の供給が可能です。あなたの購入計画をお送りください HSC30014R4Jをメールでお送りします。
規格
| 公差: | ±5% |
|---|---|
| 温度係数: | ±50ppm/°C |
| サイズ/寸法: | 5.039" L x 2.874" W (128.00mm x 73.00mm) |
| シリーズ: | HS, CGS |
| 抵抗（Ω）: | 14.4 |
| 電力（ワット）: | 300W |
| パッケージング: | Bulk |
| パッケージ/ケース: | Axial, Box |
| 他の名前: | 3-1630027-3 |
| 運転温度: | -55°C ~ 200°C |
| 取り付け機能: | Flanges |
| 水分感受性レベル（MSL）: | 1 (Unlimited) |
| メーカーの標準リードタイム: | 15 Weeks |
| 製造元の部品番号: | HSC30014R4J |
| リードスタイル: | Terminal Screw Type |
| 高さ - 着席（最大）: | 1.650" (42.00mm) |
| 特徴: | - |
| 故障率: | - |
| 説明: | RES CHAS MNT 14.4 OHM 5% 300W |
| 組成: | Wirewound |
| コーティング、住居タイプ: | Aluminum |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルのHSC30014R4J
最新ニュース
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers