購入 IDT5V2310NRGI8とBYCHPS
保証付きで購入する
IDT5V2310NRGI8
- 部品型番:
- IDT5V2310NRGI8
- 説明:
- IC CLK BUF 1:10 200MHZ 20VFQFPN
- フリーステータス/ RoHS状態:
- 鉛フリー/ RoHS準拠
- 在庫数量:
- 14176 Pieces
- データシート:
- IDT5V2310NRGI8.pdf
簡潔な
BYCHIPSは、 IDT5V2310NRGI8、我々はすぐに出荷するための株式を持っており、また、長い時間の供給が可能です。あなたの購入計画をお送りください IDT5V2310NRGI8をメールでお送りします。
規格
| 電源電圧 - : | 2.3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| タイプ: | Fanout Buffer (Distribution) |
| サプライヤデバイスパッケージ: | 20-VFQFPN (3.5x4.5) |
| シリーズ: | - |
| 比率 - 入力：出力: | 1:10 |
| パッケージング: | Tape & Reel (TR) |
| パッケージ/ケース: | 20-VFQFN Exposed Pad |
| 出力: | LVTTL |
| 他の名前: | 5V2310NRGI8 |
| 運転温度: | -40°C ~ 85°C |
| 回路の数: | 1 |
| 装着タイプ: | Surface Mount |
| 水分感受性レベル（MSL）: | 3 (168 Hours) |
| 製造元の部品番号: | IDT5V2310NRGI8 |
| 入力: | LVTTL |
| 周波数 - 最大: | 200MHz |
| 拡張された説明: | Clock Fanout Buffer (Distribution) IC 200MHz 20-VFQFN Exposed Pad |
| 差動 - 入力：出力: | No/No |
| 説明: | IC CLK BUF 1:10 200MHZ 20VFQFPN |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルのIDT5V2310NRGI8
| 絵 | 部品型番 | メーカー | 説明 | ビュー |
|---|---|---|---|---|
 |
IDT5V2310NRGI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC CLK BUF 1:10 200MHZ 20VFQFPN | オンラインお問い合わせ |
|
IDT5V2310PGI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC CLK BUF 1:10 200MHZ 24TSSOP | オンラインお問い合わせ |
|
IDT5V2305PGI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC CLK BUFFER 1:5 200MHZ 16TSSOP | オンラインお問い合わせ |
|
IDT5V2305PGI8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC CLK BUFFER 1:5 200MHZ 16TSSOP | オンラインお問い合わせ |
|
IDT5V2528PGGI8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC CLK DVR ZD BUFFER PLL 28TSSOP | オンラインお問い合わせ |
|
IDT5V2310PGI8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC CLK BUF 1:10 200MHZ 24TSSOP | オンラインお問い合わせ |
|
IDT5V2528APGGI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC CLK DVR ZD BUFFER PLL 28TSSOP | オンラインお問い合わせ |
|
IDT5V2528APGGI8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC CLK DVR ZD BUFFER PLL 28TSSOP | オンラインお問い合わせ |
|
IDT5V2528PGGI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC CLK DVR ZD BUFFER PLL 28TSSOP | オンラインお問い合わせ |
最新ニュース
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers