購入 ISPLSI 2128VE-180LB208とBYCHPS
保証付きで購入する
ISPLSI 2128VE-180LB208
- 部品型番:
- ISPLSI 2128VE-180LB208
- 説明:
- IC CPLD 128MC 5NS 208FBGA
- フリーステータス/ RoHS状態:
- リード/ RoHS非対応
- 在庫数量:
- 18609 Pieces
簡潔な
BYCHIPSは、 ISPLSI 2128VE-180LB208、我々はすぐに出荷するための株式を持っており、また、長い時間の供給が可能です。あなたの購入計画をお送りください ISPLSI 2128VE-180LB208をメールでお送りします。
規格
| 電圧供給 - 内部: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| サプライヤデバイスパッケージ: | 208-FPBGA (17x17) |
| シリーズ: | ispLSI® 2000VE |
| プログラマブルタイプ: | In System Programmable |
| パッケージング: | Tray |
| パッケージ/ケース: | 208-BGA |
| 他の名前: | ISPLSI2128VE-180LB208 |
| 運転温度: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| マクロセル数: | 128 |
| ロジック・エレメント/ブロック数: | 32 |
| I / Oの数: | 128 |
| ゲイツ数: | 6000 |
| 装着タイプ: | Surface Mount |
| 水分感受性レベル（MSL）: | 3 (168 Hours) |
| 製造元の部品番号: | ISPLSI 2128VE-180LB208 |
| 説明: | IC CPLD 128MC 5NS 208FBGA |
| 遅延時間tpd（1）最大: | 5.0ns |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルのISPLSI 2128VE-180LB208
最新ニュース
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers