購入 KSE13003TH2ATUとBYCHPS
保証付きで購入する
KSE13003TH2ATU
- 部品型番:
- KSE13003TH2ATU
- 説明:
- TRANS NPN 400V 1.5A TO-220
- フリーステータス/ RoHS状態:
- 鉛フリー/ RoHS準拠
- 在庫数量:
- 17504 Pieces
簡潔な
BYCHIPSは、 KSE13003TH2ATU、我々はすぐに出荷するための株式を持っており、また、長い時間の供給が可能です。あなたの購入計画をお送りください KSE13003TH2ATUをメールでお送りします。
規格
| 電圧 - コレクタエミッタブレークダウン（最大）: | 400V |
|---|---|
| IB、IC @ Vce飽和（最大）: | 3V @ 500mA, 1.5A |
| トランジスタ型式: | NPN |
| サプライヤデバイスパッケージ: | TO-220-3 |
| シリーズ: | - |
| 電力 - 最大: | 20W |
| パッケージング: | Tube |
| パッケージ/ケース: | TO-220-3 |
| 運転温度: | 150°C (TJ) |
| 装着タイプ: | Through Hole |
| 水分感受性レベル（MSL）: | 1 (Unlimited) |
| 製造元の部品番号: | KSE13003TH2ATU |
| 周波数 - トランジション: | 4MHz |
| 拡張された説明: | Bipolar (BJT) Transistor NPN 400V 1.5A 4MHz 20W Through Hole TO-220-3 |
| 説明: | TRANS NPN 400V 1.5A TO-220 |
| Icを、Vceは@ DC電流ゲイン（hFEの）（最小）: | 14 @ 500mA, 2V |
| 電流 - コレクタ遮断（最大）: | - |
| 電流 - コレクタ（Ic）（Max）: | 1.5A |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルのKSE13003TH2ATU
| 絵 | 部品型番 | メーカー | 説明 | ビュー |
|---|---|---|---|---|
 |
KSE13003TH1ATU | Fairchild/ON Semiconductor | TRANS NPN 400V 1.5A TO-220 | オンラインお問い合わせ |
 |
KSE13003ASTU | Fairchild/ON Semiconductor | TRANS NPN 400V 1.5A TO-126 | オンラインお問い合わせ |
|
KSE13003H3ASTU | Fairchild/ON Semiconductor | TRANS NPN 400V 1.5A TO-126 | オンラインお問い合わせ |
|
KSE13003H2ASTU | Fairchild/ON Semiconductor | TRANS NPN 400V 1.5A TO126 | オンラインお問い合わせ |
|
KSE13003H2AS | Fairchild/ON Semiconductor | TRANS NPN 400V 1.5A TO-126 | オンラインお問い合わせ |
|
KSE13003TATU | Fairchild/ON Semiconductor | TRANS NPN 400V 1.5A TO-220 | オンラインお問い合わせ |
|
KSE13003H1ASTU | Fairchild/ON Semiconductor | TRANS NPN 400V 1.5A TO126 | オンラインお問い合わせ |
|
KSE13003AS | Fairchild/ON Semiconductor | TRANS NPN 400V 1.5A TO-126 | オンラインお問い合わせ |
|
KSE13003H1AS | Fairchild/ON Semiconductor | TRANS NPN 400V 1.5A TO-126 | オンラインお問い合わせ |
最新ニュース
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers