購入 LH606003CとBYCHPS
保証付きで購入する
LH606003C
- 部品型番:
- LH606003C
- メーカー:
- Littelfuse
- 説明:
- FUSE BLOK CART 600V 600A CHASSIS
- フリーステータス/ RoHS状態:
- リード/ RoHS非対応
- 在庫数量:
- 17513 Pieces
- データシート:
- LH606003C.pdf
簡潔な
BYCHIPSは、 LH606003C、我々はすぐに出荷するための株式を持っており、また、長い時間の供給が可能です。あなたの購入計画をお送りください LH606003Cをメールでお送りします。
規格
| 電圧: | 600V |
|---|---|
| 結線スタイル: | Box Lug |
| シリーズ: | LH |
| 他の名前: | LH60600-3C |
| オリエンテーション: | - |
| 回路の数: | 3 |
| 装着タイプ: | Chassis Mount |
| 水分感受性レベル（MSL）: | 1 (Unlimited) |
| 製造元の部品番号: | LH606003C |
| ヒューズホルダータイプ: | Block |
| ヒューズタイプ: | Cartridge |
| ヒューズサイズ: | 3.437" Dia x 13.374" L (87.3mm x 339.7mm) |
| 併用/関連製品: | NLS, RLS |
| 拡張された説明: | Fuse Block 600A 600V 3 Circuit Cartridge Chassis Mount |
| 説明: | FUSE BLOK CART 600V 600A CHASSIS |
| 定格電流: | 600A |
| コンタクト材質: | - |
| コンタクト仕上げ: | - |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルのLH606003C
最新ニュース
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers