購入 LMK316ABJ226KLHTとBYCHPS
保証付きで購入する
LMK316ABJ226KLHT
- 部品型番:
- LMK316ABJ226KLHT
- メーカー:
- Taiyo Yuden
- 説明:
- CAP CER 22UF 10V X5R 1206
- フリーステータス/ RoHS状態:
- 鉛フリー/ RoHS準拠
- 在庫数量:
- 14674 Pieces
簡潔な
BYCHIPSは、 LMK316ABJ226KLHT、我々はすぐに出荷するための株式を持っており、また、長い時間の供給が可能です。あなたの購入計画をお送りください LMK316ABJ226KLHTをメールでお送りします。
規格
| 電圧 - 定格: | 10V |
|---|---|
| 公差: | ±10% |
| 厚さ（最大）: | 0.071" (1.80mm) |
| 温度係数: | X5R |
| サイズ/寸法: | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
| シリーズ: | M |
| 評価: | AEC-Q200 |
| パッケージング: | Tape & Reel (TR) |
| パッケージ/ケース: | 1206 (3216 Metric) |
| 他の名前: | CE LMK316ABJ226KLHT CELMK316ABJ226KLHT |
| 運転温度: | -55°C ~ 85°C |
| 装着タイプ: | Surface Mount, MLCC |
| 水分感受性レベル（MSL）: | 1 (Unlimited) |
| メーカーの標準リードタイム: | 9 Weeks |
| 製造元の部品番号: | LMK316ABJ226KLHT |
| リードスタイル: | - |
| リード間隔: | - |
| 高さ - 着席（最大）: | - |
| 特徴: | - |
| 拡張された説明: | 22µF ±10% 10V Ceramic Capacitor X5R 1206 (3216 Metric) |
| 説明: | CAP CER 22UF 10V X5R 1206 |
| キャパシタンス: | 22µF |
| アプリケーション: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルのLMK316ABJ226KLHT
| 絵 | 部品型番 | メーカー | 説明 | ビュー |
|---|---|---|---|---|
 |
LMK316B7225KL-T | Taiyo Yuden | CAP CER 2.2UF 10V X7R 1206 | オンラインお問い合わせ |
|
LMK316ABJ226KL-T | Taiyo Yuden | CAP CER 22UF 10V X5R 1206 | オンラインお問い合わせ |
|
LMK316ABJ226ML-T | Taiyo Yuden | CAP CER 22UF 10V X5R 1206 | オンラインお問い合わせ |
|
LMK316B7106ML-TD | Taiyo Yuden | CAP CER 10UF 10V X7R 1206 | オンラインお問い合わせ |
|
LMK316BJ106MLHT | Taiyo Yuden | CAP CER 10UF 10V X5R 1206 | オンラインお問い合わせ |
|
LMK316B7475KLHT | Taiyo Yuden | CAP CER 4.7UF 10V X7R 1206 | オンラインお問い合わせ |
 |
LMK316ABJ226MD-T | Taiyo Yuden | CAP CER 22UF 10V X5R 1206 | オンラインお問い合わせ |
|
LMK316ABJ226MLHT | Taiyo Yuden | CAP CER 22UF 10V X5R 1206 | オンラインお問い合わせ |
|
LMK316B7106KL-T | Taiyo Yuden | CAP CER 10UF 10V X7R 1206 | オンラインお問い合わせ |
|
LMK316AB7226ML-TR | Taiyo Yuden | CAP CER 22UF 10V X7R 1206 | オンラインお問い合わせ |
|
LMK316BJ226KL-T | Taiyo Yuden | CAP CER 22UF 10V X5R 1206 | オンラインお問い合わせ |
最新ニュース
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers