購入 LVK25R003FERとBYCHPS
保証付きで購入する
LVK25R003FER
- 部品型番:
- LVK25R003FER
- メーカー:
- Ohmite
- 説明:
- RES SMD 0.003 OHM 2W 2512 WIDE
- フリーステータス/ RoHS状態:
- 鉛フリー/ RoHS準拠
- 在庫数量:
- 15833 Pieces
- データシート:
- LVK25R003FER.pdf
簡潔な
BYCHIPSは、 LVK25R003FER、我々はすぐに出荷するための株式を持っており、また、長い時間の供給が可能です。あなたの購入計画をお送りください LVK25R003FERをメールでお送りします。
規格
| 公差: | ±1% |
|---|---|
| 温度係数: | ±200ppm/°C |
| サプライヤデバイスパッケージ: | 1224 |
| サイズ/寸法: | 0.126" L x 0.252" W (3.20mm x 6.40mm) |
| シリーズ: | LVK |
| 抵抗（Ω）: | 0.003 |
| 電力（ワット）: | 2W |
| パッケージング: | Tape & Reel (TR) |
| パッケージ/ケース: | Wide 2512 (6432 Metric), 1225 |
| 他の名前: | LVK25R003FERTR |
| 運転温度: | -40°C ~ 125°C |
| 終端の数: | 4 |
| 水分感受性レベル（MSL）: | 1 (Unlimited) |
| メーカーの標準リードタイム: | 30 Weeks |
| 製造元の部品番号: | LVK25R003FER |
| 高さ - 着席（最大）: | 0.028" (0.70mm) |
| 特徴: | Anti-Corrosive, Current Sense, Moisture Resistant |
| 故障率: | - |
| 拡張された説明: | 0.003 Ohm ±1% 2W Chip Resistor Wide 2512 (6432 Metric), 1225 Anti-Corrosive, Current Sense, Moisture Resistant Thick Film |
| 説明: | RES SMD 0.003 OHM 2W 2512 WIDE |
| 組成: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルのLVK25R003FER
| 絵 | 部品型番 | メーカー | 説明 | ビュー |
|---|---|---|---|---|
 |
LVK25R001DER | Ohmite | RES SMD 0.001 OHM 2W 2512 WIDE | オンラインお問い合わせ |
|
LVK25R010FER | Ohmite | RES SMD 0.01 OHM 2W 2512 WIDE | オンラインお問い合わせ |
|
LVK25R003DER | Ohmite | RES SMD 0.003 OHM 2W 2512 WIDE | オンラインお問い合わせ |
|
LVK25R005FER | Ohmite | RES SMD 0.005 OHM 2W 2512 WIDE | オンラインお問い合わせ |
|
LVK25R010FE | Ohmite | RES SMD 0.01 OHM 2W 2512 WIDE | オンラインお問い合わせ |
|
LVK25R002FER | Ohmite | RES SMD 0.002 OHM 2W 2512 WIDE | オンラインお問い合わせ |
|
LVK25R005DER | Ohmite | RES SMD 0.005 OHM 2W 2512 WIDE | オンラインお問い合わせ |
|
LVK25R002DER | Ohmite | RES SMD 0.002 OHM 2W 2512 WIDE | オンラインお問い合わせ |
|
LVK25R001FER | Ohmite | RES SMD 0.001 OHM 2W 2512 WIDE | オンラインお問い合わせ |
|
LVK25R010DER | Ohmite | RES SMD 0.01 OHM 2W 2512 WIDE | オンラインお問い合わせ |
最新ニュース
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers