購入 MAX98091ETM+TとBYCHPS
保証付きで購入する
MAX98091ETM+T
- 部品型番:
- MAX98091ETM+T
- メーカー:
- Maxim Integrated
- 説明:
- IC CODEC STEREO AUDIO 48TQFN
- フリーステータス/ RoHS状態:
- 鉛フリー/ RoHS準拠
- 在庫数量:
- 18170 Pieces
簡潔な
BYCHIPSは、 MAX98091ETM+T、我々はすぐに出荷するための株式を持っており、また、長い時間の供給が可能です。あなたの購入計画をお送りください MAX98091ETM+Tをメールでお送りします。
規格
| 電圧 - 供給、デジタル: | 1.08 V ~ 1.98 V |
|---|---|
| 電圧 - 供給、アナログ: | 1.65 V ~ 2 V |
| タイプ: | Audio |
| サプライヤデバイスパッケージ: | 48-TQFN (6x6) |
| シグマ・デルタ: | No |
| シリーズ: | - |
| S / N比のADC / DACの（DB）標準: | - |
| 分解能（ビット）: | - |
| パッケージング: | Tape & Reel (TR) |
| パッケージ/ケース: | 48-WFQFN Exposed Pad |
| 運転温度: | -40°C ~ 85°C |
| ADC / DACの数: | 1 / 1 |
| 装着タイプ: | Surface Mount |
| 水分感受性レベル（MSL）: | 1 (Unlimited) |
| メーカーの標準リードタイム: | 6 Weeks |
| 製造元の部品番号: | MAX98091ETM+T |
| 拡張された説明: | Audio Interface Serial 48-TQFN (6x6) |
| ダイナミックレンジ、ADCの/のDAC（デシベル）標準: | - |
| 説明: | IC CODEC STEREO AUDIO 48TQFN |
| データインタフェース: | Serial |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルのMAX98091ETM+T
| 絵 | 部品型番 | メーカー | 説明 | ビュー |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX98090AETL+ | Maxim Integrated | IC CODEC I2S AUDIO ULP 40TQFN | オンラインお問い合わせ |
|
MAX98090BETL+ | Maxim Integrated | IC CODEC I2S AUDIO ULP 40TQFN | オンラインお問い合わせ |
 |
MAX98091ETM+ | Maxim Integrated | IC CODEC STEREO AUDIO 48TQFN | オンラインお問い合わせ |
|
MAX98091EWN+T | Maxim Integrated | IC CODEC AUDIO I2S ULP WLP | オンラインお問い合わせ |
|
MAX98090BEWJ+T | Maxim Integrated | IC CODEC AUDIO I2S STER 49-WLP | オンラインお問い合わせ |
 |
MAX98089ETN+ | Maxim Integrated | IC CODEC AUDIO FLEXSOUND 56TQFN | オンラインお問い合わせ |
|
MAX98089ETN+T | Maxim Integrated | IC CODEC AUDIO FLEXSOUND 56TQFN | オンラインお問い合わせ |
|
MAX98089EWY+T | Maxim Integrated | IC CODEC AUDIO FLEXSOUND 63WLP | オンラインお問い合わせ |
|
MAX98090BETL+T | Maxim Integrated | IC CODEC AUDIO I2S STER 40-TQFN | オンラインお問い合わせ |
|
MAX98090AETL+T | Maxim Integrated | IC CODEC AUDIO I2S STER 40-TQFN | オンラインお問い合わせ |
|
MAX98090AEWJ+T | Maxim Integrated | IC CODEC AUDIO I2S STER 49-WLP | オンラインお問い合わせ |
最新ニュース
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers