購入 MKP385243200JC02R0とBYCHPS
保証付きで購入する
MKP385243200JC02R0
- 部品型番:
- MKP385243200JC02R0
- メーカー:
- Angstrohm / Vishay
- 説明:
- CAP FILM 4300PF 5% 2KVDC RADIAL
- フリーステータス/ RoHS状態:
- 鉛フリー/ RoHS準拠
- 在庫数量:
- 16940 Pieces
簡潔な
BYCHIPSは、 MKP385243200JC02R0、我々はすぐに出荷するための株式を持っており、また、長い時間の供給が可能です。あなたの購入計画をお送りください MKP385243200JC02R0をメールでお送りします。
規格
| 定格電圧 - DC: | 2000V (2kV) |
|---|---|
| 定格電圧 - AC: | 700V |
| 公差: | ±5% |
| 終了: | PC Pins |
| シリーズ: | MKP385 |
| パッケージング: | Tape & Reel (TR) |
| パッケージ/ケース: | Radial |
| 他の名前: | 385243200JC02R0 |
| 運転温度: | -55°C ~ 110°C |
| 装着タイプ: | Through Hole |
| 水分感受性レベル（MSL）: | 1 (Unlimited) |
| 製造元の部品番号: | MKP385243200JC02R0 |
| リード間隔: | 0.295" (7.50mm) |
| 特徴: | - |
| 拡張された説明: | 4300pF ±5% Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial |
| ESR（等価直列抵抗）: | - |
| 誘電材料: | Polypropylene (PP), Metallized |
| 説明: | CAP FILM 4300PF 5% 2KVDC RADIAL |
| キャパシタンス: | 4300pF |
| アプリケーション: | DC Link, DC Filtering; High Frequency, Switching; High Pulse, DV/DT |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルのMKP385243200JC02R0
| 絵 | 部品型番 | メーカー | 説明 | ビュー |
|---|---|---|---|---|
 |
MKP385243200JC02Z0 | Vishay BC Components | CAP FILM 4300PF 5% 2KVDC RADIAL | オンラインお問い合わせ |
|
MKP385243200JF02W0 | Vishay BC Components | CAP FILM 4300PF 5% 2KVDC RADIAL | オンラインお問い合わせ |
|
MKP385243200JFI2B0 | Vishay BC Components | CAP FILM 4300PF 5% 2KVDC RADIAL | オンラインお問い合わせ |
|
MKP385243250JIP2T0 | Vishay BC Components | CAP FILM 4300PF 5% 2.5KVDC RAD | オンラインお問い合わせ |
|
MKP385243250JIM2T0 | Vishay BC Components | CAP FILM 4300PF 5% 2.5KVDC RAD | オンラインお問い合わせ |
|
MKP385243250JII2B0 | Vishay BC Components | CAP FILM 4300PF 5% 2.5KVDC RAD | オンラインお問い合わせ |
|
MKP385243200JFM2B0 | Vishay BC Components | CAP FILM 4300PF 5% 2KVDC RADIAL | オンラインお問い合わせ |
|
MKP385243200JFP2B0 | Vishay BC Components | CAP FILM 4300PF 5% 2KVDC RADIAL | オンラインお問い合わせ |
|
MKP385243250JI02W0 | Vishay BC Components | CAP FILM 4300PF 5% 2.5KVDC RAD | オンラインお問い合わせ |
最新ニュース
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers