購入 MMZ2012Y600BTD25とBYCHPS
保証付きで購入する
MMZ2012Y600BTD25
- 部品型番:
- MMZ2012Y600BTD25
- メーカー:
- TDK Corporation
- 説明:
- FERRITE BEAD 60 OHM 0805 1LN
- フリーステータス/ RoHS状態:
- 鉛フリー/ RoHS準拠
- 在庫数量:
- 13446 Pieces
簡潔な
BYCHIPSは、 MMZ2012Y600BTD25、我々はすぐに出荷するための株式を持っており、また、長い時間の供給が可能です。あなたの購入計画をお送りください MMZ2012Y600BTD25をメールでお送りします。
規格
| サイズ/寸法: | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
|---|---|
| シリーズ: | MMZ |
| 評価: | AEC-Q200 |
| パッケージング: | Tape & Reel (TR) |
| パッケージ/ケース: | 0805 (2012 Metric) |
| 他の名前: | 445-172875-2 |
| 運転温度: | -55°C ~ 125°C |
| 行数: | 1 |
| 装着タイプ: | Surface Mount |
| 水分感受性レベル（MSL）: | 1 (Unlimited) |
| メーカーの標準リードタイム: | 10 Weeks |
| 製造元の部品番号: | MMZ2012Y600BTD25 |
| インピーダンス@周波数: | 60 Ohm @ 100MHz |
| 高さ（最大）: | 0.041" (1.05mm) |
| フィルタタイプ: | Signal Line |
| 説明: | FERRITE BEAD 60 OHM 0805 1LN |
| DC抵抗（DCR）（最大）: | 100 mOhm |
| カードの厚さ（mm）: | 1A |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルのMMZ2012Y600BTD25
最新ニュース
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers