購入 MSD200-16とBYCHPS
保証付きで購入する
MSD200-16
- 部品型番:
- MSD200-16
- メーカー:
- Microsemi
- 説明:
- DIODE BRIDGE 1600V 200A SM3
- フリーステータス/ RoHS状態:
- 鉛フリー/ RoHS準拠
- 在庫数量:
- 14442 Pieces
- データシート:
- MSD200-16.pdf
簡潔な
BYCHIPSは、 MSD200-16、我々はすぐに出荷するための株式を持っており、また、長い時間の供給が可能です。あなたの購入計画をお送りください MSD200-16をメールでお送りします。
規格
| 電圧 - ピーク逆（最大）: | 1600V |
|---|---|
| 電圧 - フォワード（VF）（最大）の場合@: | 1.55V @ 300A |
| 技術: | Standard |
| サプライヤデバイスパッケージ: | M3 |
| シリーズ: | - |
| パッケージング: | Bulk |
| パッケージ/ケース: | M3 |
| 他の名前: | MSD200-16MP MSD200-16MP-ND MSD20016 |
| 運転温度: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| 装着タイプ: | Chassis Mount |
| 水分感受性レベル（MSL）: | 1 (Unlimited) |
| 製造元の部品番号: | MSD200-16 |
| 拡張された説明: | Bridge Rectifier Three Phase 1600V 200A Chassis Mount M3 |
| ダイオードタイプ: | Three Phase |
| 説明: | DIODE BRIDGE 1600V 200A SM3 |
| 電流 - 漏れ@ Vrとリバース: | 300µA @ 1600V |
| 電流 - 平均整流（イオ）: | 200A |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルのMSD200-16
最新ニュース
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers