購入 MZA3216S601AとBYCHPS
保証付きで購入する
MZA3216S601A
- 部品型番:
- MZA3216S601A
- メーカー:
- TDK Corporation
- 説明:
- FERRITE BEAD 600 OHM 1206 4LN
- フリーステータス/ RoHS状態:
- 鉛フリー/ RoHS準拠
- 在庫数量:
- 17857 Pieces
- データシート:
- MZA3216S601A.pdf
簡潔な
BYCHIPSは、 MZA3216S601A、我々はすぐに出荷するための株式を持っており、また、長い時間の供給が可能です。あなたの購入計画をお送りください MZA3216S601Aをメールでお送りします。
規格
| サイズ/寸法: | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
|---|---|
| シリーズ: | MZA |
| 評価: | - |
| パッケージング: | Original-Reel® |
| パッケージ/ケース: | 1206 (3216 Metric), Array, 8 PC Pad |
| 他の名前: | 445-3350-6 |
| 運転温度: | -55°C ~ 125°C |
| 行数: | 4 |
| 装着タイプ: | Surface Mount |
| 水分感受性レベル（MSL）: | 1 (Unlimited) |
| 製造元の部品番号: | MZA3216S601A |
| インピーダンス@周波数: | 600 Ohm @ 100MHz |
| 高さ（最大）: | 0.039" (1.00mm) |
| フィルタタイプ: | Signal Line |
| 説明: | FERRITE BEAD 600 OHM 1206 4LN |
| DC抵抗（DCR）（最大）: | 500 mOhm |
| カードの厚さ（mm）: | 200mA |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルのMZA3216S601A
最新ニュース
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers