購入 NCP152MX330300TCGとBYCHPS
保証付きで購入する
NCP152MX330300TCG
- 部品型番:
- NCP152MX330300TCG
- 説明:
- IC REG LDO 3V/3.3V 0.15A 6XDFN
- フリーステータス/ RoHS状態:
- 鉛フリー/ RoHS準拠
- 在庫数量:
- 18434 Pieces
- データシート:
- NCP152MX330300TCG.pdf
簡潔な
BYCHIPSは、 NCP152MX330300TCG、我々はすぐに出荷するための株式を持っており、また、長い時間の供給が可能です。あなたの購入計画をお送りください NCP152MX330300TCGをメールでお送りします。
規格
| 電圧 - 出力: | 3V, 3.3V |
|---|---|
| 電圧 - 入力: | 1.9 V ~ 5.25 V |
| 電圧 - ドロップアウト（標準）: | 0.15V @ 150mA, 0.14V @ 150mA |
| サプライヤデバイスパッケージ: | 6-XDFN (1.2x1.2) |
| シリーズ: | - |
| レギュレータトポロジー: | Positive Fixed |
| パッケージング: | Tape & Reel (TR) |
| パッケージ/ケース: | 4-XFDFN Exposed Pad |
| 運転温度: | -40°C ~ 85°C |
| レギュレータ数: | 2 |
| 装着タイプ: | Surface Mount |
| 水分感受性レベル（MSL）: | 1 (Unlimited) |
| メーカーの標準リードタイム: | 17 Weeks |
| 製造元の部品番号: | NCP152MX330300TCG |
| 拡張された説明: | Linear Voltage Regulator IC Positive Fixed Output 3V, 3.3V 150mA 6-XDFN (1.2x1.2) |
| 説明: | IC REG LDO 3V/3.3V 0.15A 6XDFN |
| 電流 - 出力: | 150mA |
| 電流 - 制限（最小）: | 150mA |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルのNCP152MX330300TCG
| 絵 | 部品型番 | メーカー | 説明 | ビュー |
|---|---|---|---|---|
 |
NCP152MX330330TCG | ON Semiconductor | IC REG LDO 3.3V 0.15A DL 6XDFN | オンラインお問い合わせ |
 |
NCP1526MUTXG | ON Semiconductor | IC REG DL BCK/LDO SYNC 10UDFN | オンラインお問い合わせ |
|
NCP152MX330180TCG | ON Semiconductor | IC REG LDO 1.8V/3.3V 0.15A 6XDFN | オンラインお問い合わせ |
|
NCP152MX280120TCG | ON Semiconductor | IC REG LDO 1.2V/2.8V 0.15A 6XDFN | オンラインお問い合わせ |
|
NCP152MX300180TCG | ON Semiconductor | IC REG LDO 1.8V/3V 0.15A 6XDFN | オンラインお問い合わせ |
|
NCP152MX300280TCG | ON Semiconductor | IC REG LDO 2.8V/3V 0.15A 6XDFN | オンラインお問い合わせ |
|
NCP152MX330280TCG | ON Semiconductor | IC REG LDO 2.8V/3.3V 0.15A 6XDFN | オンラインお問い合わせ |
|
NCP152MX300300TCG | ON Semiconductor | IC REG LDO 3V 0.15A DL 6XDFN | オンラインお問い合わせ |
|
NCP152MX280180TCG | ON Semiconductor | IC REG LDO 1.8V/2.8V 0.15A 6XDFN | オンラインお問い合わせ |
 |
NCP1523FCT2G | ON Semiconductor | IC REG BUCK ADJ 0.6A 8FLIPCHIP | オンラインお問い合わせ |
最新ニュース
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers