購入 PM20CSJ060とBYCHPS
保証付きで購入する
PM20CSJ060
- 部品型番:
- PM20CSJ060
- メーカー:
- Powerex, Inc.
- 説明:
- MOD IPM 6PAC 600V 20A
- フリーステータス/ RoHS状態:
- リード/ RoHS非対応
- 在庫数量:
- 13291 Pieces
- データシート:
- PM20CSJ060.pdf
簡潔な
BYCHIPSは、 PM20CSJ060、我々はすぐに出荷するための株式を持っており、また、長い時間の供給が可能です。あなたの購入計画をお送りください PM20CSJ060をメールでお送りします。
規格
| 電圧 - 絶縁: | 2500Vrms |
|---|---|
| 電圧: | 600V |
| タイプ: | IGBT |
| シリーズ: | Intellimod™ |
| パッケージ/ケース: | Power Module |
| 他の名前: | 835-1114 PM20CSJ060-ND |
| 水分感受性レベル（MSL）: | 1 (Unlimited) |
| 製造元の部品番号: | PM20CSJ060 |
| 拡張された説明: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 600V 20A Power Module |
| 説明: | MOD IPM 6PAC 600V 20A |
| 現在: | 20A |
| コンフィギュレーション: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルのPM20CSJ060
| 絵 | 部品型番 | メーカー | 説明 | ビュー |
|---|---|---|---|---|
 |
STGIPN3H60A | STMicroelectronics | IGBT IPM MODULE 3A 600V NDIP-26L | オンラインお問い合わせ |
 |
PS21961-4 | Powerex Inc. | MOD IPM 600V 3A SUPERMINI DIP | オンラインお問い合わせ |
最新ニュース
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers