購入 PR3BMF11NSZとBYCHPS
保証付きで購入する
PR3BMF11NSZ
- 部品型番:
- PR3BMF11NSZ
- 説明:
- RELAY SSR 240VAC 1.2A TRIAC 8DIP
- フリーステータス/ RoHS状態:
- リード/ RoHS非対応
- 在庫数量:
- 19717 Pieces
- データシート:
- PR3BMF11NSZ.pdf
簡潔な
BYCHIPSは、 PR3BMF11NSZ、我々はすぐに出荷するための株式を持っており、また、長い時間の供給が可能です。あなたの購入計画をお送りください PR3BMF11NSZをメールでお送りします。
規格
| 電圧 - 負荷: | 0 ~ 240 V |
|---|---|
| 電圧 - 入力: | 1.2VDC |
| 結線スタイル: | PC Pin |
| サプライヤデバイスパッケージ: | 8-DIP |
| シリーズ: | PR3BMF |
| リレータイプ: | Relay |
| パッケージング: | Tube |
| パッケージ/ケース: | 8-DIP (0.300", 7.62mm), 7 Leads |
| 出力タイプ: | AC |
| 他の名前: | 425-1205-5 |
| オン抵抗（最大）: | - |
| 装着タイプ: | Through Hole |
| 水分感受性レベル（MSL）: | 1 (Unlimited) |
| 製造元の部品番号: | PR3BMF11NSZ |
| 負荷電流: | 1.2A |
| 拡張された説明: | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 8-DIP (0.300", 7.62mm), 7 Leads |
| 説明: | RELAY SSR 240VAC 1.2A TRIAC 8DIP |
| 回路: | SPST-NO (1 Form A) |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルのPR3BMF11NSZ
最新ニュース
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers