購入 PSM03S93E5-AとBYCHPS
保証付きで購入する
PSM03S93E5-A
- 部品型番:
- PSM03S93E5-A
- メーカー:
- Powerex, Inc.
- 説明:
- MOD IPM 6-PAC 3A 500V DIP
- フリーステータス/ RoHS状態:
- 鉛フリー/ RoHS準拠
- 在庫数量:
- 13762 Pieces
簡潔な
BYCHIPSは、 PSM03S93E5-A、我々はすぐに出荷するための株式を持っており、また、長い時間の供給が可能です。あなたの購入計画をお送りください PSM03S93E5-Aをメールでお送りします。
規格
| 電圧 - 絶縁: | 1500Vrms |
|---|---|
| 電圧: | 500V |
| タイプ: | MOSFET |
| シリーズ: | - |
| パッケージ/ケース: | 25-PowerDIP Module (1.134", 28.80mm) |
| 他の名前: | 835-1154 |
| 水分感受性レベル（MSL）: | 1 (Unlimited) |
| メーカーの標準リードタイム: | 18 Weeks |
| 製造元の部品番号: | PSM03S93E5-A |
| 拡張された説明: | Power Driver Module MOSFET 3 Phase 500V 3A 25-PowerDIP Module (1.134", 28.80mm) |
| 説明: | MOD IPM 6-PAC 3A 500V DIP |
| 現在: | 3A |
| コンフィギュレーション: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルのPSM03S93E5-A
| 絵 | 部品型番 | メーカー | 説明 | ビュー |
|---|---|---|---|---|
 |
PP600B120 | Powerex Inc. | IGBT PWR PAC H-BRIDGE 600A 1200V | オンラインお問い合わせ |
最新ニュース
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers